PCBA科技 - SMT生產中焊劑的選擇

1.、選擇原則

由於焊劑種類繁多，SMT工藝流程和清洗方法的選擇應根據產品的需要而定。 一般選擇原則如下：

1. 對於焊接後不會清洗的電子產品, 無清潔助焊劑應為首選. 它具有低殘留的特點, 但在選擇類型時, 應注意通量和溫度的匹配 PCB預塗 通量, 以及對發泡過程的適應性.

2、消費類電子產品選用的低固含量和中固含量松香型焊劑也能達到焊後清洗的目的。 但選擇時應注意磁通量受潮後SIR是否滿足要求，通常不應低於要求。 一般來說，這種助焊劑具有良好的助焊劑效能、較强的工藝適應性，可以適應不同的塗裝方法。

3、應根據清洗過程選擇助焊劑。 如果使用水清洗，可以使用水溶性助焊劑。 如果使用半水清洗，可以使用松香型焊劑（如有機胺皂化劑）焊接需要清洗的PCB。 通常不使用無清潔助焊劑，因為其助焊劑效能不好，價格更昂貴，有時使用非松香基配方也會給清潔帶來困難。

4 如果選擇voc無清潔助焊劑, 你應該注意與設備的相容性, 例如設備本身的耐腐蝕性, 預熱溫度是否合適, 通常需要適當提高溫度, 以及 PCB基板 是合適的, 例如，某些基質的吸水率較大, 這意味著會有氣泡缺陷.

5 無論選擇哪種類型的焊劑, 應注意助焊劑本身的質量和波峰焊接機的適應性, 尤其是 PCB預熱 溫度, 這是保證通量函數實現的首要條件.

6、對於發泡過程，應經常測試焊機的焊接功能和密度。 對於酸值過高和含水量過高的焊劑，應更換新的焊劑。

2、焊劑的發展方向

助焊劑是隨著焊接過程而產生的，自波峰助焊劑發明以來已有50多年的歷史。 助焊劑在為人們焊接電子產品帶來便利的同時，也給人類的生活環境帶來了危害。 隨著人們環保意識的增强，如何消除或减少這些危害已提上議事日程。 20世紀70年代，回流焊工藝的推廣，尤其是通孔元件回流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來了挑戰。 此外，現時國內外正在研究無助焊劑波峰焊方法，並取得了一定的進展。 囙此，助焊劑，特別是高固含量的溶劑型助焊劑將逐步推向市場，無清潔助焊劑和無VOC助焊劑將更加普及和應用。