PCBA科技 - SMT設備中3D SPI的原理與檢測

SPI (SolderPaste Inspection) refers to the solder paste inspection system for 表面貼裝設備. 其主要功能是檢測錫膏印刷的質量, 包括體積, 地區, 身高, XY偏移, 形狀, 和橋接. 如何快速準確地檢測極微小的錫膏, generally adopts the detection principle of PMP (Chinese translated as phase modulation profile measurement technology) and Laser (Chinese translated as laser triangulation technology).

1、雷射3角測量科技

表面貼裝設備使用的檢測光源是雷射器。 雷射束在不同高度平面上產生畸變。 檢測頭沿某個方向連續移動，攝像機以設定的時間間隔拍照，以獲得一組雷射畸變數據，然後進行計算以獲得測試結果。 管道（如下所示）。

優點：檢測速度更快

缺點：1）雷射分辯率低，一般只有10-20um。

2）單次採樣，重複性精度低。

3）運動期間的採樣、外部振動和傳輸振動對檢測有較大影響。

4) The monochromatic light of the laser has weak adaptability to the color of the PCB板.

市場現狀：雷射技術已逐漸退出SPI行業。 現時，韓國Parmi仍在使用雷射技術（雙雷射技術）

2.PMP相位調製輪廓量測科技

1、使用白光光源通過結構光栅的相位變化量測錫膏

2、使用結構光栅的灰度變化量測來獲得高精度的高度值

3、採用相變對每個錫膏進行8次採樣，確保檢測的高重複精度

4.PMP科技分為兩種檢測方法：FOV停止和運行和掃描

4.1 FOV停轉

當檢測正在進行時，在移動期間不執行任何採樣，並且在採樣期間不執行任何移動。 將振動對檢測的影響降至最低。

優點：1）PMP原理具有高檢測分辯率，0.37um。 2）多次採樣穩定，檢測重複性精度高。 3）對PCB顏色不挑剔。

缺點：速度比較慢。

市場：被業界確定為檢測效果穩定的SPI最佳解決方案，是以韓國KohYoung為代表的國外品牌。

4.2掃描

探測頭的連續運動用於形成結構化光栅的相位變化。 移動時採樣。

優點：1）PMP原理具有高檢測分辯率，0.37um。 2）對PCB顏色不挑剔。 3）通過多次採樣，檢測的重複性高於雷射設備。 4）檢測速度比FOV停止和運行類型快。

缺點：外部振動的影響較大，檢測的重複性較低。

3、可程式設計結構光栅（PSLM）

可程式設計結構光栅（PSLM）：它實現了結構光栅運動的軟件控制，避免了傳統壓電陶瓷電機（PZT）驅動玻璃莫爾光栅所需的機械設備，减少了機械磨損和客戶維護成本。

The use of advanced phase profile modulation measurement technology (PMP), 8比特灰度分辯率, 檢測分辯率為0.37微米, 比雷射量測精度高2個數量級, 大大提高了檢測能力和範圍 表面貼裝 equipment .