PCBA科技 - SMT組件佈局設計的基本要求

部件的佈局應根據 SMT晶片處理 生產設備和工藝. 不同的過程, 如回流焊和波峰焊, 具有不同的組件佈局. 雙面回流焊時, A側和B側的佈局也有不同的要求； 選擇性波峰焊和傳統波峰焊也有不同的要求.

基本要求 表面貼裝工藝 組件佈局設計如下：

印刷電路板上的元件分佈應盡可能均勻。 在回流焊接期間，大質量部件的熱容相對較大。 濃度過高很容易導致局部溫度低，並導致虛焊。 同時，均勻的佈局也有利於重心的平衡。 在中，不容易損壞部件、金屬化孔和焊盤。

元件在印刷電路板上的排列方向，相似元件應盡可能排列在同一方向，特徵方向應一致，以便於元件的放置、焊接和測試。 例如，電解電容器的陽極、二極體的陽極、3極管的單引脚端和集成電路的第一引脚盡可能佈置在同一方向上。 所有部件編號的列印方向相同。

可操作的SMD返工設備的加熱頭尺寸應保留在大型部件周圍。

加熱部件應盡可能遠離其他部件，通常放置在角落和主機殼中通風的位置。 加熱元件應由其他導線或其他支架（如可以添加散熱器）支撐，以使加熱元件與印刷電路板表面保持一定距離。 最小距離為2mm。 加熱元件將加熱元件本體與多層板中的印刷電路板連接，並在設計時製作金屬墊，在加工時將其與焊料連接，從而可以通過印刷電路板散熱。

溫度敏感部件應遠離加熱部件。 例如，3極管、集成電路、電解電容器和一些塑膠外殼組件應盡可能遠離橋堆棧、大功率組件、散熱器和大功率電阻器。

需要調整或經常更換的零部件的佈局，如電位器、可調電感線圈、可變電容微動開關、保險絲、按鈕、挿件和其他部件，應考慮整機的結構要求。 將其放置在易於調整和更換的位置。 如果在機器內部進行調整，則應將其放置在易於調整的印刷電路板上； 如果在機器外部進行調整，其位置應與底盤面板上調整旋鈕的位置相適應，以防止3維空間和二維空間之間發生衝突。 例如，撥動開關的面板開口和印刷電路板上開關的空位應匹配。

端子、插入件、長系列端子中心和經常受力的零件附近應提供固定孔，固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因熱膨脹而變形。 如果長系列端子的熱膨脹比印刷電路板的熱膨脹更嚴重，則在波峰焊接期間容易發生翹曲現象。

由於體積（面積）公差大和精度低而需要二次加工的一些組件和零件（如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆棧、散熱器等）與其他組件分離。 在設定的基礎上添加一定的餘量。

對於電解電容器、壓敏電阻器、橋堆、聚酯電容器等，建議新增不小於1mm的裕度，對於超過5W（包括5W）的變壓器、散熱器和電阻，建議新增不小於3mm的裕度

電解電容器不得接觸加熱部件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器之間的最小距離為10mm，其他部件與散熱器之間的最小距離為20mm。

請勿將應力敏感元件放置在印刷電路板的角落、邊緣或連接器、安裝孔、插槽、切口、間隙和角落附近。 這些位置是印刷電路板的高應力區域。 很容易導致焊點和部件出現裂紋或裂紋。

SMT元件的佈局必須滿足回流焊和波峰焊的工藝要求和間距要求。 减少波峰焊接過程中產生的陰影效應。

應保留印刷電路板定位孔和固定支架的位置。

在設計面積大於500cm2的大面積PCB電路板時，為了防止印刷電路板在通過錫爐時彎曲，應在沒有元件的印刷電路板中間留5～10mm寬的間隙（可以佈線）， 為了防止印刷電路板在通過錫爐時彎曲。

SMT回流焊工藝的元件排列方向。

1、元件的放置方向應考慮印刷電路板進入回流爐的方向。

2、為了使兩端晶片組件的焊接端和SMD組件兩側的引脚同步加熱，减少組件兩側焊接端同時加熱引起的墓碑、位移和焊接端。 對於磁片等焊接缺陷，印刷電路板上兩端晶片組件的長軸應垂直於回流爐的傳送帶方向。

3、SMD組件的長軸應平行於回流爐的輸送方向，兩端晶片組件的長軸與SMD組件的長軸應相互垂直。

4、一個好的部件佈局設計不僅要考慮均勻的熱容，還要考慮部件的排列方向和順序。

5、對於大尺寸印刷電路板，為了使印刷電路板兩側的溫度盡可能一致，印刷電路板的長邊應平行於回流爐傳送帶的方向。 囙此，當印刷電路板的尺寸大於200mm時，要求如下：

A）兩端晶片組件的長軸垂直於印刷電路板的長邊。

B）SMD組件的長軸平行於印刷電路板的長邊。

C）雙面組裝印刷電路板，兩側組件方向相同。

D）印刷電路板上PCB元件的排列方向，相似元件應盡可能排列在同一方向，特徵方向應一致，以便於元件的安裝、焊接和測試。 例如，電解電容器的陽極、二極體的陽極、3極管的單引脚端和集成電路的第一引脚盡可能佈置在同一方向上。

為了防止在操作過程中接觸印刷線路導致層間短路 PCB加工, PCB內外邊緣上的導電圖案之間的距離應大於1.25mm. 當PCB外層邊緣已用地線鋪設時, 地線可以佔據邊緣位置. 對於PCB板上因結構要求而佔用的位置, 不能放置任何組件和印刷線路. SMD的底部焊盤區域不應有通孔/SMC可避免回流焊後在波峰焊中加熱和重新熔化焊料. 改道.

組件的安裝間距：組件的最小安裝間距必須滿足SMT晶片加工的可製造性、可測試性和可維護性要求。