PCBA科技 - SMT回流焊科技焊接要求

SMT焊接 是電子板組裝中的一個重要過程. 如果掌握不好, 不僅會有許多“暫時的失敗”, 但它也會直接影響焊點的壽命.

幾乎所有的溫度計都可用，但仍有許多用戶沒有對所有產品進行溫度測量認證和調整溫度設定； 一些用戶使用了溫度測量，但沒有掌握焊接工藝的要點，無法優化工藝。

本文希望通過對回流焊原理和要點的闡述, 我們將鼓勵用戶對此主題進行進一步的研究，以達到更好地處理該科技的目的. 在裡面 SMT回流焊, 有紅外等科技, 熱空氣, 雷射, 白熾燈, 和熱壓. 由於空間和時間, 本文僅解釋了最常用的熱風回流焊科技. 此外, 任何過程結果都是全面的. 的裝配質量 PCBA 不完全由焊接工藝决定.

即使是焊接問題, 例如錫球, 它是設計的結合, 資料, 設備, and 過程es (including the various process steps before soldering). 因此, 科技集成, 應用和管理是確保良好裝配質量的根本途徑. With the number of processes that affect SMT (Note 1) and the variety of quality factors, 有必要充分解釋科技集成的應用, 即使使用數十萬個單詞也是不够的. 因此, 在本文有限的篇幅內, 僅給出了焊接過程的關鍵解釋, 和其他相關流程, 可製造性設計, 資料質量, 設備能力, 等. 假設已就位.

SMT焊接的基本要求：

無論我們使用何種焊接技術，我們都應確保滿足焊接的基本要求，以確保良好的焊接效果。 高品質焊接應滿足以下5個基本要求。

1、適當的卡路里

2、潤濕性好；

3、適當的焊點尺寸和形狀；

4、控制錫流方向；

5、焊接過程中焊接表面不移動。

適當的熱量意味著對於所有焊接表面資料，必須有足够的熱能來熔化它們並形成金屬間介面（IMC）。 充足的熱量也是提供潤濕的基本條件之一。 另一方面，必須在一定程度上控制熱量，以確保接觸的資料（不僅僅是焊接端）不會受到熱損傷，並且IMC層的形成不會太厚（注2）。

潤濕不僅是良好可焊性的象徵，也是形成最終焊點形狀的重要條件。 潤濕性差通常表明焊點的結構不理想，包括IMC形成不完整和焊點填充不良等問題。 這些問題將影響焊點的壽命。

為了使焊點具有足够的壽命，有必要確保焊點的形狀和尺寸滿足焊接端結構的要求。 過小的焊點機械強度不足，無法承受使用中的應力，甚至無法承受焊接後存在的內應力。 一旦在使用過程中出現疲勞或蠕變裂紋，斷裂速度也會更快。 焊點形狀不良也會導致重量下降的現象，縮短焊點的壽命。

受控的錫流方向也是焊接過程的一個重要部分。 熔化的焊料必須按要求的方向流動，以確保受控的焊點形成。 在波峰焊接過程中使用“偷錫墊”和焊接掩模（綠油），以及回流焊接過程中的錫吸收現象，是與錫流動方向控制相關的科技細節。

如果焊接過程中焊接端移動，取決於移動和時間，它不僅會影響焊點的形狀和尺寸，還可能導致假焊和內部孔洞。 這將影響焊點的質量和壽命。 囙此，整個產品的設計和工藝必須注意焊接端在焊接過程中保持靜止。

在SMT回流焊接過程中，除了上述一般焊接條件外，還有一個特殊點，即錫膏中的化學成分在印刷過程後必須及時揮發。 這在雙面焊接工藝的第一面尤其嚴格。

在設計和操作時，我們必須注意上述科技要求 SMT回流焊 process. 讓我們仔細看看 SMT回流焊 過程及其控制方法和技巧.