精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 開始 SMT回流焊
1、打開設備主電源（機器左下方電力櫃內的空氣開關）。 打開車間排烟系統開關，使其正常工作。
2.、按下機器右上角的電源按鈕，打開電腦，登入回流焊系統介面，確認系統通信正常後，調用無鉛錫膏回流焊程式。 檢查為SV設定的8個加熱溫度區的目標溫度值（帶引線）應為：165、160、17.5、185、190、190、240、200。 傳送帶速度應為75cm±10cm/min。
3.、點擊回流焊控制軟件介面上的主啟動按鈕，打開空運、輸送、加熱、冷卻開關，使機器進入運行狀態。
4、冷卻器預熱20-30分鐘後，觀察視窗中的實際溫度PV和設定值SV是否穩定。 如果是，則繼續下一步； 如果沒有，則重置溫度控制錶的PID參數值，並在約10分鐘後將其設定為5，觀察其是否穩定，然後繼續下一步。
校準由科技人員調試. 1. 將溫度計及其3個探針與 PCB尺寸 工件的, 並使其與傳送帶一起在爐內進行實際溫度測量. 電路板在時間點的實際溫度.
2、將上一步的量測結果與左側的標準曲線進行比較。 如果測試曲線與標準曲線相同或相似，則可以開始正常生產； 否則，在與標準曲線溫差較大的溫度控制錶上重新設定SV值（以約5°C的梯度新增或减少），或結合輸送鋼帶的運行速度進行綜合調整，以達到實際生產所需的工件溫度控制曲線。
2、SMT回流焊各功能區說明
第一個溫度區預熱區第二個溫度區預熱區第3個溫度區預熱區第四個溫度區乾燥區第五個溫度區乾燥區第六個溫度區啟動區第七個溫度區-焊接區快速冷卻區的第八個溫度區
3.SMT回流焊設定溫度區溫度（SV值）
第一溫度區-165±2攝氏度第二溫度區-160±2攝氏度第3溫度區-175±2攝氏度第四溫度區-185±2攝氏度第五溫度區-190±2攝氏度第六溫度區-190±2攝氏度第七溫度區-240±2攝氏度第八溫度區-200 ±2攝氏度第九溫度區室溫空冷區
SMT回流焊溫度控制錶的調整和設定
1、設定主控制值將滑鼠移動到回流爐控制軟件HMI主荧幕，點擊需要相應調整的溫度區值視窗區域，在彈出的設定鍵盤上輸入所需的“SV”設定值； 再次按“OK”保存並退出。 設定值範圍為“0～399”。
2、設定PID參數選擇回流爐控制軟件HMI主荧幕中的“設定”選單選項，點擊下拉式功能表中的“密碼”選項，在彈出荧幕中輸入所需的“用戶名、密碼”，確認操作員是法人（全職工程技術人員）後進入系統， 您可以開始進入PID參數設置：點擊跳出的回流焊爐對應上下溫度區的數值視窗區域，在跳出的數位鍵盤上輸入所需的數位P（或I）“參數設置值；再次按“OK”保存退出。設定值範圍為“0～399”。
SMT回流焊質量要求
1、焊接過程中，焊接部件不得因振動而移位、傾斜或豎立。
2.PCB元件的回流焊接過程時間應控制在3到5分鐘內。
3、錫膏回流良好。 焊接後的板面焊點應光亮均勻，焊料可潤濕焊盤，元件引線應均勻。
4、無PCB變色、銅箔翹曲、脫落等不良現象。
6、停止回流焊
1、正常情况下：
1、檢查回流焊機中的PCB是否完全焊接。
2.關掉暖氣。 等待20-30分鐘後，按一下開關打開和關閉風、輸送、加熱和冷卻開關，然後關閉電腦。
3、或使用自動延遲關機模式，只需點擊自動關機按鈕。
4、關閉設備的總電源（機器背面左下角）。
2、緊急情况下：
1、按下機器左側的紅色蘑菇狀緊急停止開關（緊急停止）。
2、關閉設備的總電源（機器背面左下角）。
7、注意事項：
1、溫度區的設定不能隨意調整。 上述溫度區參數基本上基於實際固化效果，即焊接PCB板的面積占焊接爐輸送的鋼網有效面積的90%，皮帶速度為75cm±10cm/S。 當加工的PCB板面積較大時，應微調皮帶速度，以達到良好的焊接效果。 調整的一般原則是：如果PCB板面積較小，則取網速度略快，當PCB板面積較大時，取網速度略慢，一切都受到良好的焊接效果的影響。
2、溫度控制儀錶的PID參數不應隨意設定。
3、使用時應防止回流焊機的進出口被自然風吹入，影響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量。
4、回流焊爐出料口PCB工件送出時，避免燙傷操作者手部事故； 還可以防止PCB板積聚在放電埠上，導致PCB板掉落或出口PCB板在高溫低SMD組件下的焊接强度因掉落或擠壓衝擊而脫落。
5、做好焊機設備的日常維護：每天清潔設備表面，使其無污垢，在手動加油模式下，每週點擊一次加油按鈕，用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾子鏈； 在連續生產過程中，每月不少於兩次：檢查向爐電機和每個旋轉軸輪添加高溫潤滑劑。
6、每天開機前檢查焊機接地線連接是否可靠。
7. 故障排除後, 打開設備主電源，順時針轉動紅色蘑菇狀急停開關，使其恢復到原始工作狀態. 關閉時, 不允許 PCB電路板 而傳送網帶在高溫下停止在爐內, 機器內部溫度下降後，停止傳送帶!
