PCBA科技 - ​ PCBA錫滲透要求是什麼？

在通孔插入過程中, 這個 PCB板 錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋甚至脫落. 這對過程工程師來說是一個非常頭痛的問題. 下一個, 我會找出一些影響 PCBA錫滲透.

1.PCBA錫滲透要求

根據IPC標準，通孔焊點的PCBA錫滲透要求通常大於75%。 也就是說，用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不小於孔高度（板厚）的75%。 PCBA的錫滲透率以75%-100%為宜。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱，PCBA錫滲透要求大於50%。

2 影響因素 PCBA錫滲透

PCBA的錫滲透性差主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。

1、資料

在高溫下熔化的錫具有很强的滲透性，但並非所有待焊接的金屬（PCB板、組件）都能穿透，例如鋁金屬，其表面通常會自動形成緻密的保護層，而內部分子結構的差异也使其他分子難以穿透。 第二，如果要焊接的金屬表面有一層氧化層，它也會封锁分子的滲透。 我們通常使用助焊劑治療或用紗布擦拭。

2、波峰焊工藝

PCBA錫滲透與波峰焊接工藝直接相關。 重新優化錫熔透不良的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，適當减小軌道角，新增波峰高度，以新增液體錫與焊接端的接觸量； 然後，提高波峰焊溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强，但這一點應予以考慮。 部件能够承受溫度； 最後，可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，使助焊劑能够完全去除氧化物，浸泡焊料末端，並新增錫的消耗量。

3、焊劑

焊劑也是影響PCBA錫滲透性差的一個重要因素。 助焊劑主要起到去除PCB和組件表面氧化物以及防止焊接過程中再次氧化的作用。 助焊劑選擇不好，塗層不均勻，用量過小。 將導致錫滲透不良。 可以選擇知名品牌的助焊劑，其將具有更高的活化和潤濕效果，並且可以有效地去除難以去除的氧化物； 檢查焊劑噴嘴，需要及時更換損壞的噴嘴，以確保PCB表面塗有適量的焊劑。 充分發揮通量的通量效應。

4、手工焊接

在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊件的焊料表面只有一個錐度，並且通孔中沒有錫滲透。 功能測試確認這些零件中有許多是焊接的。 這種情況在手動挿件中更常見。 在焊接過程中，原因是烙鐵溫度不合適，焊接時間太短。

貧窮的 PCBA tin penetration 很容易導致假焊接問題並新增返工成本. 如果要求 PCBA錫滲透 相對較高, 焊接質量要求相對嚴格, 可以使用選擇性波峰焊, 這可以有效地减少貧困問題 PCBA錫滲透.