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PCBA科技

PCBA科技 - ​ PCBA補丁的科技標準是什麼?

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PCBA科技 - ​ PCBA補丁的科技標準是什麼?

​ PCBA補丁的科技標準是什麼?

2021-11-03
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Author:Downs

隨著電子產品朝著小而薄的方向發展, 一些集成度更高、引脚間距更小的電子元件越來越多地用於 PCBA主機板, 以及 PCBA補丁 處理越來越高. 為了保證產品的焊接質量, 科技標準 PCBA補丁 必須嚴格執行.

隨著電子產品向小而薄的方向發展,一些集成度更高、引脚間距更小的電子元件越來越多地用於PCBA主機板,對PCBA貼片加工的要求也越來越高。 為了保證產品的焊接質量,必須嚴格執行PCBA補片的科技標準。

PCBA補丁科技標準為:

1、PCBA貼片品質檢驗標準

PCBA貼片品質檢驗標準也稱為PCBA外觀檢驗標準(IPC-A-610),作為全球電子組裝標準,最新版本為IPC-A-610F。 品質檢驗標準定義了焊接質量的評估標準和缺陷,並指導了PCBA加工過程。 它是電子加工廠最基本的品質檢驗標準。

1、標準定義

[接受標準]:接受標準包括3個條件,包括理想條件、接受條件和拒絕條件。

[理想條件](目標條件):此裝配情况接近理想和完美的裝配結果。 它具有良好的裝配可靠性,被認為是一種理想狀態。

電路板

[接受條件](接受條件):這種裝配情况不滿足接近理想的條件,但它可以保持裝配的可靠性,囙此它被視為合格條件,並被判斷為可接受條件。

【拒收條件】:這種裝配情况不符合標準,可能影響產品的功能性,但基於外觀因素以保持公司產品的競爭力,判斷為拒收條件。

2、缺陷定義

【關鍵缺陷】:指足以對人體或機械造成傷害,或危及生命財產安全的缺陷。 它被稱為致命缺陷,用CR表示。

【重大缺陷】:指喪失產品基本功能實用性或導致可靠性下降的缺陷。 產品損壞或故障稱為重大缺陷,用MA表示。

[次要缺陷]:指裝置缺陷的效能,其不會顯著降低其實用性,並且仍然可以達到預期目的。 通常,它是外觀或機构組件的差异,以MI表示。

品質檢驗標準可以為生產過程的操作和產品品質保證提供指導,對提高焊接質量具有重要意義。

2. PCBA補丁 management specifications

PCBA補片過程更為複雜,任何環節的任何問題都會導致焊接品質問題。 囙此,在加工過程中需要專業的管理標準。

1、遵守“空氣淋浴規定”

按照規範穿戴靜電衣物和帽子,然後按下空氣淋浴器門開關。 在打開空氣淋浴房之前,將脚放在粘性墊子上,進入空氣淋浴房以清除灰塵。 啟動空氣淋浴時,請按照提示轉動身體,進入空氣淋浴房。 陣雨次數一次不能超過4人。 空氣淋浴房的空氣淋浴時間設定為8秒,用戶不得隨意更改。 空氣淋浴器門吹風完畢後,門將自動打開。 禁止用手將門拉向兩側。 空氣淋浴房的粘墊每天更換兩次,並記錄在“粘墊撕脫記錄表”中。如果粘墊很髒,可以隨時更換,以保持清潔。

2、工廠7S管理

車間溫度應為:18-26攝氏度,濕度為:35-75%。 應執行Seiri、Seiton、Seiso、Seiketsu、Shitsuke、安全和保護。 保存)。 它可以有效地解决工作場所的雜亂狀態,有效地提高個人的流動性和質量,有效地改善檔案、數據和檔案的管理,有效地提高工作效率和團隊績效,使流程簡單化、人性化、標準化。

3、錫膏管理標準

(1)錫膏儲存環境:製冷溫度0攝氏度

(2)新錫膏入庫時,檢查外包裝是否損壞。 打開外包裝後,檢查培養箱包裝內是否有冰袋。 目視檢查錫膏是否損壞,錫膏包裝是否密封和存放,是否已打開。 (3)檢查錫膏罐上的製造商型號和數量是否與收據一致,錫膏進廠日期與有效期的差值不得小於6個月。

(4)如果檢驗項目中存在任何差异,請退回倉庫,並通知買方聯系製造商進行退貨處理! (5)錫膏檢驗合格後,對錫膏批次進行編號,並將“錫膏控制標籤”粘貼在錫膏罐外壁上,用於使用過程中的跟踪控制! 並填寫“錫膏存放記錄表”

(6)對於新錫膏的放置,請參攷《錫膏管理標准》,取出前一批錫膏,並根據序號將新錫膏有序存放在冰柜中。 編號順序從右到左,從內到外。 最後,將上一批焊膏的剩餘部分放在外面。 接收錫膏的原則:首先使用打開的錫膏,檢查錫膏是否在有效期內。 新錫膏的使用遵循從左到右、從外到內的原則(錫膏瓶的數量從小到大不等)。 取出錫膏後,在“錫膏控制標籤”上填寫溫度恢復日期和時間記錄器等相關資訊。

(7)錫膏領用:操作員收到錫膏時,需要確認錫膏溫度是否滿足四小時。 攪拌錫膏。 攪拌時間:5分鐘,90%轉速。 關於錫膏混合器的使用,請參閱“錫膏混合器使用規範”

(8)接收錫膏時,必須填寫“錫膏接收記錄表”和“錫膏控制標籤”。 錫膏的使用壽命為24小時。 如果24小時後沒有用完,它將被廢棄。 填寫“錫膏拒收記錄表”,並由科技人員或工程師簽字確認。

PCBA貼片靜電管理標準

在PCBA貼片加工過程中,靜電一直是導致晶片損壞的重要因素。 由於靜電很容易產生,囙此有必要對電子加工廠的靜電進行嚴格管理,以避免對電子元件造成不必要的損失。

1、設備接地

通過將金屬線與接地裝置連接,將電氣設備和其他生產設備上可能產生的洩漏電流、靜電和雷電電流引入地面,以避免人身觸電和可能發生的火灾事故。

2、穿戴靜電服、靜電鞋、靜電手鐲; 檢查靜電衣物和鞋子是否通過ESD測試,並做好記錄。

3、清理工作區域內的所有靜電源,如塑胶袋、盒子、泡沫塑料或個人物品(茶杯、髮夾、紙巾、鑰匙飾品、眼鏡盒等),並使其與靜電敏感元件保持至少750px的距離。

PCBA貼片清潔標準

當印刷電路板用錫膏印刷時,如果有連續錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在生產線上停留超過一個小時,則需要清潔印刷電路板並重新印刷。

PCB清潔步驟:

1、用小刮刀將PCB上的焊膏刮至焊膏廢料盒

2、用洗板水濕潤無塵擦拭紙

3、左手握住PCB,右手無塵擦拭PCB表面

4、擦拭完後,用***吹幹PCB,吹掉針孔、螺孔等難以清洗的錫膏。

注意事項:

1、不良PCB必須在一小時內清洗乾淨

2. 在清潔區域清潔PCB, 將要清潔的PCB與 清潔的PCB

3、確保針孔、螺孔等清潔。

PCBA貼片加工環節較多,小因素容易造成產品缺陷。 只有實施嚴格的PCBA貼片科技標準,才能使生產標準化、標準化,减少產品缺陷。