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在電子產品生產行業, 我們經常使用 SMT貼片處理, 使用過程中有許多常見故障. 據統計, 60%的貼片故障來自錫膏印刷. 因此, 確保高品質的錫膏印刷是保證印刷質量的重要前提 SMT貼片處理. 下麵解釋了如何解决修補程式處理中的列印故障.
1 模具和之間沒有間隙 PCB列印方法, 這被稱為“觸摸列印”. 它要求所有結構的穩定性，適用於印刷高精度錫膏. 範本和印製板保持非常平滑的接觸，並在列印後與PCB分離. 因此, 這種方法的列印精度相對較高, 特別適用於精細間隙和超宏觀焊膏印刷.
1、列印速度
隨著刮刀的推動，焊膏在模具上向前滾動。 快速列印速度有利於模具
這種回彈也會阻礙錫膏的洩漏； 而且速度太慢，錫膏不會在模具上滾動，導致錫膏在焊盤上列印的分辯率較差，通常具有更精細的列印速度。
2、刮刀類型：
刮刀有兩種類型：塑膠刮刀和鋼刮刀。 對於距離不超過0.5mm的集成電路，應使用鋼刮刀以便於在列印後形成焊膏。
3、列印方法：
最常見的列印方法是觸摸列印和非接觸列印。 絲網印刷和印刷電路板之間有間隙的印刷方法是“非接觸印刷” 空隙值通常為0.5×1.0mm，適用於不同粘度的錫膏。 焊膏被刮刀推入模具，打開孔並接觸PCB焊盤。 在逐漸卸下刮刀後，模具與PCB板分離，這降低了模具真空洩漏的風險。
4、劃痕調整
刮板工作點沿45°方向列印，這可以顯著改善錫膏不同模具開口的不平衡性，還可以减少對薄模具開口的損壞。 刮刀的壓力通常為30N/mm。
2、在安裝過程中，選擇間距不超過0.5mm、0間距或0-0.1mm的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低和回流時短路而塌陷。
3、PCB重熔
回流焊導致裝配失敗的主要原因如下：
1、加熱速度過快；
2、加熱溫度過高；
3、錫膏的加熱速度快於電路板的加熱速度；
焊劑太濕。
因此, 確定PCB重熔參數時, 必須充分考慮所有因素. 批量組裝前, 確保 PCB焊接 批量焊接前質量無問題.
