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配藥過程中的常見缺陷及解決方案
繪圖/拖尾
拉絲/拖尾是配藥中常見的缺陷. 常見原因是膠嘴內徑過小, 點膠壓力過高, 膠水噴嘴和噴嘴之間的距離 PCB板 太大了, 貼片膠過期或質量不好, 還有貼片膠粘度太高了, 從冰柜中取出後無法恢復到室溫, 膠水的用量太大, 等.
解決方法：更換內徑較大的膠嘴； 降低分配壓力； 調整“停止”高度； 更換膠水，選擇粘度合適的膠水； 貼片膠從冰柜取出投入生產後，應恢復到室溫（約4h）； 調整膠水的用量。
膠嘴堵塞
故障現象是來自膠嘴的膠量太小或沒有膠點。 原因通常是針孔沒有完全清潔； 貼片膠中混入雜質，有堵塞現象； 混合了不相容的膠水。
解決方法：更換乾淨的針； 更換優質貼片膠； 貼片膠的品牌不應該弄錯。
空播放
現象是，只有點膠動作，但沒有膠水量。 原因是貼片膠中混有氣泡； 膠嘴堵塞。
解決方法：注射筒內的膠水要去毛刺（尤其是自己安裝的膠水）； 更換膠水噴嘴。
部件移位
現象是，在修補膠固化後，組件發生移動，嚴重情况下，組件引脚不在焊盤上。 原因是貼片膠的出膠量不均勻，例如，晶片組件的兩點膠多於一點，而另一點膠較少； 當部件移動或貼片粘合劑的初始粘附力低時； 在分配膠水並且膠水半固化後，PCB放置時間過長。
解決方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除出膠不均勻現象； 調整貼片機的工作狀態； 更換膠水； 這個 PCB放置 time after dispensing should not be too long (less than 4h)
波峰焊後會下降
現象是固化後組件的粘合强度不够，低於規定值，有時用手觸摸時會出現碎屑。 原因是固化工藝參數不到位，尤其是溫度不够，構件尺寸過大，吸熱量大； 光固化燈老化； 膠水用量不足； 組件/印刷電路板受到污染。
解決方案：調整固化曲線，特別是提高固化溫度。 通常，熱固化膠粘劑的峰值固化溫度約為150攝氏度，峰值溫度無法達到峰值溫度，這可能會導致薄膜下降。 對於光固化粘合劑，應觀察光固化燈是否老化。， 燈具是否發黑； 膠水的數量以及組件/印刷電路板是否受到污染都是應該考慮的問題。
固化後組件銷的浮動/移動
這種故障的現象是元件引脚在固化後浮動或移動，並且在波峰焊後錫資料將進入焊盤下方。 在嚴重情况下，會出現短路和斷路。 主要原因是補片膠不均勻和補片膠的用量。 放置期間組件偏移過多。
解決方案：調整點膠工藝參數； 控制點膠量； 調整貼片過程參數。
錫膏印刷和晶片品質分析
焊膏印刷品質分析
錫膏印刷不良引起的常見品質問題如下：
焊膏不足（部分缺失，甚至整體缺失）將導致焊接後組件的焊點不足、組件開路、組件偏移和組件豎立。
焊膏的粘附力會導致電路短路，並在焊接後使部件偏移。
錫膏印刷的整體偏移會導致整個電路板組件的焊接不良，例如錫少、斷路、偏移、垂直部分等。
錫膏尖端在焊接後很容易引起短路。
導致錫膏不足的主要因素
印刷機工作時，錫膏沒有及時添加。
錫膏質量异常，其中混入塊狀物等异物。
未用完的錫膏已過期，已使用兩次。
質量 電路板, 墊子上有一層不顯眼的覆蓋物, such as the solder resist (green oil) printed on the pad.
印刷機中電路板的固定夾具鬆動。
