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PCB電路板設計完成後, 需要選擇電路板的表面處理工藝. The commonly used surface treatment processes of the circuit board include HASL (surface tin spraying process), ENIG公司 (immersion gold process), OSP (anti-oxidation process), 和常用的表面，我們應該如何選擇處理過程? 不同的 PCB表面 處理過程有不同的費用, 最終結果也不同. 你可以根據實際情況選擇. 讓我告訴你3種不同表面處理工藝的優缺點：HASL, ENIG, 和OSP.
1.HASL（表面噴錫工藝）
噴錫工藝分為鉛噴錫和無鉛噴錫. 錫噴塗工藝是20世紀80年代最重要的表面處理工藝, 但是現在, 選擇噴錫工藝的電路板越來越少. 原因是電路板正朝著“小而精”的方向發展. 噴錫過程將使精細部件與錫珠焊接, 球形錫點會導致生產不良. PCBA加工 工廠正在追求更高的工藝標準和生產質量, 通常選擇ENIG和SOP表面處理工藝.
噴鉛錫的優點：價格較低，焊接性能優良，機械強度和光澤優於噴鉛錫。
鉛噴錫的缺點：鉛噴錫含有鉛重金屬，在生產中不環保，無法通過ROHS和其他環保評估。
無鉛噴錫的優點：價格低廉，焊接性能優良，相對環保，並能通過ROHS等環保評估。
無鉛噴錫的缺點：機械強度和光澤不如無鉛噴錫。
HASL的共同缺點是：由於噴塗錫板的表面平整度較差，囙此不適合焊接間隙小的銷和過小的部件。 在PCBA加工中，容易產生錫珠，並且容易導致對精細間隙引脚元件短路。
2.ENIG（浸入式黃金科技）
浸金工藝是一種相對先進的表面處理工藝，主要用於具有連接功能要求且表面儲存期長的電路板。
ENIG的優點：不易氧化，可長期儲存，表面平整。 它適用於焊接小間隙引脚和具有小焊點的部件。 回流焊可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB引線鍵合的基板。
ENIG的缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨著時間氧化，長期可靠性是一個問題。
3.OSP（抗氧化工藝）
OSP是在裸銅表面化學形成的有機膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 這相當於抗氧化處理，但在隨後的高溫焊接中，保護膜必須很容易被助焊劑去除，暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合，在很短的時間內形成牢固的焊點。 現時，使用OSP表面處理工藝的電路板比例顯著增加，因為該工藝適用於低科技電路板和高技術電路板。 如果沒有表面連接功能要求或儲存期限制，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。
OSP的優點：它具有裸銅焊接的所有優點，過期（3個月）的板也可以重新表面，但通常只有一次。
OSP的缺點：易受酸和濕度的影響. 用於二次回流焊時, 需要在一定時間內完成, 通常情况下，二次回流焊的效果相對較差. 如果儲存時間超過3個月, 必須重新鋪設. 必須在打開包裝後24小時內用完. OSP是一種絕緣層, 囙此，測試點必須用錫膏列印，以去除原始OSP層，以接觸引脚點進行電力測試. 裝配過程需要進行重大更改. 如果檢測到未加工的銅表面, 這將對資訊和通信技術不利. 過度傾斜的ICT探頭可能會損壞 PCB板. 需要手動預防措施來限制ICT測試並降低測試的重複性.
