PCBA科技 - 使用SMT元件和PCBA電路板設計

儲存的環境條件 SMT組件：

環境溫度：庫存溫度<40攝氏度。

生產現場的溫度低於3.0℃。

環境濕度：

環境空氣：庫存和使用環境中不得存在影響焊接效能的硫、氯、酸和其他有毒氣體。

防靜電措施：滿足SMT元件的防靜電要求。

組件儲存期：從組件製造商的生產日期開始計算，庫存時間不應超過2年； 整機廠用戶購買後的庫存時間一般不超過一年； 如果是自然環境相對潮濕的整機廠，購買的貼片元器件應在進口後3個月內使用，並在存放地點和元器件包裝上採取適當的防潮措施。

具有防潮要求的SMD設備。 必須在開放後72小時內用完，最長不得超過一周。 如果不能用完，應存放在RH20%乾燥箱中。 應按照規定對受潮的貼片設備進行乾燥和除濕。

對於用塑膠管包裝的SMD（SOP、Sj、lCC、QFP等），包裝管不耐高溫，不能直接放入烘箱烘烤。 應將其放置在金屬管或金屬託盤中進行烘焙。

QFP的包裝塑膠託盤有兩種類型：非耐高溫和耐高溫。 耐高溫（Tmax=135°C、150°C或max180°C等）可直接放入烤箱烘烤； 不耐高溫的不能直接放入烤箱烘烤，以防發生事故，應單獨放置在金屬鍋中烘烤。 轉移時避免損壞銷，以免破壞其共面性。

SMT組件

運輸、資料分離、檢查或人工放置：

如果工人需要使用SMD設備，應佩戴防靜電腕帶，儘量使用吸油筆操作，並特別注意避免碰撞SOP、QFP和其他設備的針腳，以防止針腳翹曲。

使用原始完整的包裝袋。 只要袋子沒有損壞並且裡面的乾燥劑良好（濕度訓示卡上的所有黑圈都是藍色，沒有粉紅色），未使用的SMD仍然可以重新包裝到袋子中，然後用膠帶密封。

設計時應注意的事項 PCBA電路板

電路設計

1、對於標準部件，應注意不同製造商部件的尺寸公差。 對於非標準元件，必須根據元件的實際尺寸設計焊盤圖案和焊盤間距。

2、設計高可靠性電路時，焊盤應加寬，焊盤寬度=元件焊接端寬度的1.1～1.2倍。

3. 設計時 高密度PCBA, 應校正軟體庫中組件的焊盤尺寸.

4、各種元件、導線、測試點、通孔、焊盤和接線、阻焊板等之間的距離必須根據不同工藝進行設計。

5、考慮可修復性。

6、考慮散熱、高頻和抗電磁干擾等問題。

7、元件的位置和方向應根據回流焊或波峰焊工藝的要求進行設計。 例如，當使用回流焊接工藝時，元件的放置方向應考慮印刷電路板進入回流焊接爐的方向。 採用時； 波峰焊接時，PLCC、FP、連接器和大尺寸SOIC元件不能放置在波峰焊接表面上； 為了减少波影效應，提高焊接質量，對各種元件的放置方向和位置有特殊要求； 在設計波峰焊墊圖案時，應延長矩形元件、SOT和SOP元件的焊墊長度，並應加寬最外層的兩對SOP焊墊以吸收多餘的焊料，可在焊墊兩端以45°斜切小於3.2mm×1.6mm的矩形元件，以此類推。

8、印刷電路板的設計還應考慮設備。 不同的貼片機具有不同的機械結構、對齊方法和印刷電路板傳輸方法。 囙此，印刷電路板的定位孔的位置、參攷標記（標記）的圖形和位置、印刷電路板的邊緣形狀和印刷電路板是不同的。 對於不能將元件放置在電路板側面附近的位置，有不同的要求。 如果使用波峰焊接工藝，還應考慮印刷電路板傳輸鏈中需要留下的工藝餘量。