精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子產品科技的發展, 電路變得越來越密集, 單板上的組件數量也在新增, 零件損壞的風險也相應新增. 在本文中, 詳細說明了如何在 表面貼裝工藝 避免損壞零件的發生.
導致碰撞的操作問題
過程損傷衝擊斷裂、應力損傷
1套管設置不當
當彎曲應力應用於放置或測試時，鄰近區域的支架會被破壞。
電阻器的損壞特徵為斷裂或電極剝落，電容器處於傾斜裂紋模式。 如果是第一個工藝零件，回流後可能會出現斷裂零件的墓碑現象。
2.應力損傷
送板不良導致夾板（卡板）變形或手動彎曲； 吸入噴嘴不良和高度設置不當可能會損壞部件。
損傷的典型特徵是正面破裂，破裂通常在通過熔爐後分離； 如果是側面損壞，則倒角邊坡大部分被切斷。 在這種情況下，可以清楚地區分碰撞點的位置。
導致碰撞的操作問題2。
SMT工藝衝擊破裂後的損壞，
應力損傷、層剝離（熱衝擊）
1衝擊破裂
通常，在橫向碰撞中很難確定碰撞點，因為焊盤通常被剝離（電阻）或零件的電極斷裂（電容）； 雖然衝擊點在縱向衝擊零件中更容易識別，並且襯墊通常沒有損壞，但零件可以看到明顯的缺陷。 喇叭
2應力損傷
由於板材邊緣折疊、測試夾具、小車放置等造成的壓力和彎曲造成的損壞。這種類型的損壞通常以傾斜裂紋的形式出現。
3層剝離
SMT焊接 是由於維修不當引起的. 典型特徵是零件附近燃燒的黑色焊劑, 粗糙表面變色, layer peeling (capacitance), 字元表面剝離, 等.
如何開始分析損壞的零件
1根據影響分析點
撞擊點的存在與否不是一個絕對的分析和判斷因素，但通常撞擊點的位置、方向和破壞程度會提供大量的分析資訊。
a、直線衝擊力通常會對PCB造成損壞，在部件上可以看到明顯的損壞缺陷。
b、平行衝擊力會因斷裂和缺角而直接導致零件損壞，但由於扭矩方向不大，在大多數情况下不會對襯墊造成嚴重損壞。
2根據裂紋形狀
a、分層裂紋：分層的大部分原因是由於熱衝擊，但部分原因是SMT組件制造技術不良，因為層間粘合和烘烤工藝缺陷導致回流焊後分層。
b、斜裂紋：由於彎曲應力在零件下部形成支點，固定焊點在電極端部產生斜表面斷裂現象，尤其是垂直於應力方向的大尺寸部件斷裂最為嚴重。
c、徑向裂紋：徑向裂紋通常有以下衝擊點，主要由點壓力引起，如套管、吸嘴、測試夾具等。
d、完全破裂：完全破裂是最嚴重的故障模式，通常伴隨PCB損壞。 它通常是由橫向衝擊或電容器裂紋引起的，導致設備燒壞。
3根據零件的位移
當零件有縱向裂紋或回流焊加熱但未破裂時，很可能只看到裂紋但沒有分離，這將導致檢查問題。 由於焊料熔化的張力，回流焊之前產生的裂紋將被拉開，即使在回焊過程中，斷裂零件上也會有墓碑。 大多數原因是第一個過程中部件損壞、彎曲應力或第二個過程中頂針設置不當。 當然，組件製造過程中切割和包裝引起的裂紋也可能因回流焊後的熱量而破裂。
生產中問題的根源和
解決方案
1倉庫存儲
問題1：來料不良，來料包裝管道不合理。
解決方案：要求供應商改進包裝方法。
問題2：倉庫的溫度和濕度不符合標準。
解決方案：倉庫經理定期檢查溫度計和濕度計是否在規格範圍內。
問題3：儲存和包裝方法不合理。
解決方案：嚴格和專業的存儲和堆疊方法，防止包裝方法變形、蠕變和損壞零件。
2備料室
問題1：在從倉庫轉移資料的過程中，零件可能因墜落和衝擊而損壞。
解決方案：在資料架上添加防護欄杆。
問題2：當改變包裝方法時，零件因不正確的操作方法而損壞。
解決方案：規範操作。
問題3：濕敏零件的真空包裝損壞，導致漏氣等。
解決方案：烘烤後上線或烘烤後真空包裝等。
3SMT生產線揀貨
問題1：在從準備室轉移資料的過程中，可能會對零件造成損壞，例如墜落和衝擊。
解決方案：在資料架上新增防護欄杆等。
問題2：在接收資料或切割資料的過程中，零件損壞。
解決方案：使用正確的方法和工具。
4進入董事會
問題：PCB板非平行進入刀庫時彎曲變形。
解決方案：安裝板時，平行安裝板，以避免PCB和刀庫之間發生碰撞。
5KG列印，CP放置
問題：機器中的頂部銷設定錯誤，導致背面焊接被敲出。
解決方案：
1、操作員創建的頂針圖需經本人確認後方可使用。
2.IPQA在打開線路之前，檢查頂部引脚是否與頂部引脚圖一致
6 CP和QP組件
問題1：零件數據中的高度設定小於零件體的高度，放置零件時零件被壓碎。
解決方案：零件數據的高度應大於或等於零件體的高度。
問題2：頂銷高度异常。
解決方案：統一頂部銷的高度。 調整後需要量測。
7回流
問題：當AOI前面的裝載機已滿、軌道緊急開關被按下或軌道感測器發生故障時，回流爐放電後前板不會向下流動，而通過回流爐的板繼續向下流動，導致背板撞到前板。
解決方案：
1、提高AOI的檢測速度；
2. 這個 SMT生產線 安排本站附近人員注意蜂鳴器報警，確保在碰撞前將板取出.
