PCBA科技 - SPI在Smt處理中的優勢是什麼

Striving for high reliability and high efficiency in SMT 過程ing (surface mount technology) assembly has always been the goal of electronic manufacturers expecting consistency. 這取決於整個過程中每個細節的優化. 遠至 表面貼裝組件 關注, 得出的結論是，64%的缺陷是由於錫膏印刷不正確造成的. 此外, 缺陷導致產品可靠性低並降低其效能. 因此, 有必要進行高性能錫膏印刷，以儘量減少低質量的可能性.

檢驗是滿足SMT組裝要求的必要措施。 現時，常用的檢測方法包括目視檢測、AOI（自動光學檢測）、X射線檢測等。 為了防止不當的錫膏印刷降低最終產品的效能，應在焊接後進行SMT組裝過程中的錫膏檢驗（SPI）錫膏印刷。

基於20年的電子製造經驗, 精邦對產品可靠性的深切關注在全球電子行業贏得了良好的聲譽. 京邦電子“一站式” PCBA加工 包括 PCB製造, 部件採購和smt貼片組裝. 平穩的操作來自車間嚴格的過程控制.

SPI通常出現在錫膏印刷後，以便及時發現印刷缺陷，以便在放置前糾正或消除缺陷。 或者，在後期可能會導致更多的缺陷甚至災難。

PCBA加工

SPI的優勢

1、减少缺陷

SPI首次用於减少因錫膏印刷不當而導致的缺陷。 囙此，SPI的主要優勢在於其减少缺陷的能力。 就SMT組裝而言，缺陷一直是一個主要問題。 其數量的减少將為產品的高可靠性奠定堅實的基礎。

2、效率高

想想傳統的SMT組裝過程返工模型。 除非進行檢查，即通常在回流焊後，否則不會暴露任何缺陷。 通常，AOI或X射線檢查用於發現缺陷，然後返工。 如果使用SPI，則可以在印刷錫膏後的SMT組裝過程開始時發現缺陷。 一旦發現不正確的錫膏印刷，可以立即返工，以獲得高品質的錫膏印刷。 將節省更多時間並提高製造效率。

3、成本低

對於SPI機的應用，低成本有兩層含義。 一方面，由於可以在SMT組裝過程的早期階段發現缺陷，並且可以及時完成返工，囙此時間成本將降低。 另一方面，由於可以提前停止缺陷，以避免將早期缺陷延后到後期製造階段，從而導致威脅性缺陷，囙此也將减少資本。

第四，高可靠性

如開頭所述, 中的大多數缺陷 SMT晶片 組裝產品來源於低質量的錫膏印刷. 因為SPI有助於减少缺陷, 它將通過嚴格控制缺陷來源來幫助提高產品的可靠性.