精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
smt補丁解決方案 解决現場問題
貼片貼片借鑒了其他生產管理方法，現時日本的生產管理方法得到了世界的認可，尤其是現場的不斷改進被認為是日本企業成功的奧秘。 “現場、現場、現實”的“3個現場原則”體現了對現場的重視和持續改進的理念。 “現場”是生產產品和提供服務的地方； “真實的東西”是網站的主體，可能是機器故障、產品不合格、工具損壞或客戶投訴； “現實”就是在現場分析真實的事物，解决出現的問題。 這是一種非常有效的生產企業管理理念。
對於“3個代表”原則，強調管理人員到現場分析和解决現有對象的問題。 當問題發生時，解决問題的地方應該是現場，而不是辦公室或會議室。
現場, 管理人員通常可以通過檢查實物發現問題並及時採取對策, 觀察, 觸摸, 感覺, 並結合自己的經驗. 發揮“3在場原則”，發展成為“五在場科技”：現場, 身體的, 現實, 現金, 和當前確認. 在“3現原則”基礎上新增“現金”和“確認”意味著將現場改進的結果轉換為待確認的金額, 強調改進結果的量化和成本意識. “3個在場原則”的實質是重視現場. 作為工廠經理, 我們獲得的經驗是：解决現場問題, 我們必須去現場.
現場問題解决法：
1、出現問題先到現場；
2、檢查實物；
3、現場採取臨時應對措施；
4、分析原因，找出對策；
5、smt貼片採用標準化處理科技，防止事故再次發生。
smt貼片中的工藝優化
隨著人們對電子設備的要求越來越高, smt補丁在功能和硬體方面面臨陞級挑戰. 體積越來越小, 以及 PCBA加工 裝配越來越高. 所有電子元件的所需體積不能再描述為小, 它立即成為一個小型電子設備. 此外, 在波峰焊接過程中, 加工技術, 焊接材料原材料, PCB處理電路板質量, 機器設備等因素對電焊質量有害. 因此, 波峰焊的整個過程中有許多看不見的缺點, 外觀檢查一般不容易. 找出. 通常在交付給客戶後, 在整個申請過程中, 由於通電等因素，點焊早期失效, 振動, 和工作溫度變化.
多年的smt加工經驗對波峰焊工藝提出了一些建議：
波峰焊時鐘的許多缺點與PCB設計有關，囙此必須考慮DFM。
2、許多缺陷與PCB和SMT晶片處理電子設備的質量有關，以防止假冒偽劣產品損害電子設備的質量。 選擇符合標準的經銷商，貨運物流和倉儲標準可控。
3、通量的專一性不足導致了許多缺點。 良好的焊劑可以承受高溫，避免橋接，並提高埋孔的錫滲透率。
4、波峰焊溫度應盡可能低，以避免元件溫度過高，破壞原材料，尤其是在混搭加工工藝中錫的二次熔化。
5、焊接材料溫度低可以減輕焊絲的空氣氧化，减少錫渣，減輕熔融焊接材料在焊接材料罐和離心葉輪上的沉積。 限制FeSn2晶體的轉化。
6. 傑出的 SMT加工技術 控制可以降低缺陷水准. 應全面調整加工工藝的主要參數, 必須對溫度曲線進行操作.
7、注意smt貼片錫爐焊料的維護，加强機械設備的日常維護。
