PCBA科技 - 三種典型的PCBA電路板溫度曲線

一般分為3類：3角形溫度曲線、加熱保溫峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。

(1) Triangular temperature curve suitable for simple PCBA產品

對於簡單產品，由於PCB更容易加熱，元件和印製板的溫度相對接近，PCB表面的溫差較小，囙此可以使用3角形溫度曲線。

當錫片配方正確時，3角形溫度曲線將產生更亮的焊點。 然而，助焊劑的啟動時間和溫度必須適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。 3角曲線的加熱速率整體控制，一般為1-1.5度。 與傳統的加熱保溫峰值曲線相比，能耗更低。 通常不建議使用這種曲線。

（2）推薦溫昇保溫峰值溫度曲線

溫昇保溫峰值溫度曲線也稱為帳篷曲線。 圖為推薦溫昇保持峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1為Sn37Pb釺焊的溫度曲線，曲線2為無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。 從圖中可以看出，元件和傳統FR4印製板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝視窗高於Sn-37Pb。

窄得多. 因此, 無鉛焊接需要緩慢加熱, PCB充分預熱, 以及降低 PCB表面溫度 差异——使 PCB表面溫度 制服, and then complete a lower peak temperature (235 ~ 245 degree Celsius) to avoid damage to the equipment and FR-4 base. 資料PCB. 溫昇保溫峰值溫度曲線要求如下.

1、加熱速度應限制在0.5 1攝氏度/秒或低於4攝氏度/秒，具體取決於錫膏和組件。

2、焊膏中助焊劑成分的公式應符合曲線。 保溫溫度過高會損壞焊膏的效能。

3、第二個溫昇斜率位於峰值區入口處。 典型斜率為液相線以上3°C/s，需要50-60s，峰值溫度為235-245°C。

4、在冷卻區，為了避免焊點中結晶顆粒的生長和避免偏析，要求焊點快速冷卻，但應特別注意降低應力。 例如，陶瓷片式電容器的最大冷卻速率為-2至-4°C/s。

（3）低峰值溫度曲線

低峰值溫度曲線意味著第一步是添加緩慢加熱和完全預熱，以减少回流區的PCB表面溫差。 大部件和大熱容的方向通常滯後於小部件的峰值溫度。， 圖3是低峰值溫度（230-240攝氏度）曲線的示意圖。 在圖中，實線是小部件的溫度曲線，虛線是大部件的溫度曲線。 當小部件達到峰值溫度時，堅持低峰值溫度和較寬的峰值力矩，讓小部件等待大部件； 等待大部件達到峰值溫度並保持幾秒鐘，然後冷卻。 該措施可以防止損壞元設備。

低峰值溫度（230 240℃）接近Sn-37Pb的峰值溫度，囙此設備損壞風險小，能耗低； 但是PCB佈局、熱設計、回流焊工藝曲線的調整、工藝控制和設備對橫向溫度均勻性的要求都比較高。 低峰值溫度曲線並不適用於所有產品。 在實際生產中，溫度曲線必須根據PCB、元件、錫膏等的具體情況設定，雜亂的電路板可能需要260℃。

在研究表面貼裝焊接理論後, 可以看出，焊接過程涉及水分等物理反應, 粘度, 毛細管現象, 熱傳導, 擴散, 和解散, 和化學反應，如通量分解, 氧化, 和恢復. 它還涉及冶金, 合金層, 和黃金. 階段, 變老, 等., 都是非常混亂的過程. 在SMT貼片過程中, 有必要使用焊接理論來正確設定回流焊接溫度曲線. 在PCBA生產中, 必須掌握正確的工藝方法, 必須進行過程控制，使 SMT完成. 印刷錫膏後形狀記憶合金的合格率, 安裝元件設備, 最後從回流焊爐中完成. Zero (no) defects or The quality of reflow soldering close to zero defects also requires all solder joints to reach a certain mechanical strength. 只有這樣的產品才能達到高品質和高可靠性.