PCBA科技 - SMT捲筒和散裝及微帶傳輸線

託盤和散裝資料 SMT晶片替代 processing

When purchasing components for SMT chip processing, 資料包裝非常重要! 大多數組件分銷商在多個包裝中提供相同的組件，以適應不同的選擇和放置裝載偏好. SMT貼片資料 包裝主要包括：散裝資料, 託盤資料, 託盤, 管子和批次. 每種包裝類型都有其 有利條件s, 而且很難確定哪種包裝類型最適合特定工作.

面板資料和散裝資料

散裝資料的膠帶和卷軸通過包含零件的膠帶（通常是小型集成電路）運輸到揀放機。 然而，主要區別在於膠帶的長度。 “切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供部件，而“盤狀包裝材料”是長而連續的，並纏繞在盤狀包裝材料中。 儘管其用途取決於待組裝的電路板類型，但託盤資料通常是更好、更常見的選擇。

卷包裝的最大好處是時間。 無需裝入20個單獨的膠帶，卷盤只需操作員裝入進紙器一次即可進行連續進紙。

此外, quality standards require operators to notify quality control (QC) personnel every time a new component is loaded into the machine. 根據精實原則, 這是浪費.

SMT託盤資料還可以使操作員避免卡紙。 切割的膠帶有時會卡在進紙器中，捲筒的各個部分往往會避免卡紙。 然而，當電路板只需要少量特定類型的元件時，切割膠帶是絕對必要的。 在採購階段務必牢記這一點。

其他常用包裝

雖然切割膠帶和捲筒包裝通常是最常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。 讓我們簡要介紹另外兩種選擇，以便為您的特定生產線做出最佳包裝決策。

託盤資料

託盤通常用於較大的表面安裝機架，如QFN和BGA。 託盤需要更少的磨損，因為較大的組件要昂貴得多。 雖然運輸零件時通常使用較少的零件，但在使用筦道時提供了更多的保護。

smt貼片資料的採購非常重要，一塊合格的板是由合格的資料組成的，囙此在採購資料時，需要注意資料的包裝方法

射頻PCB設計中的微帶傳輸線

到目前為止，微帶仍然是射頻和微波設計中最常用的傳輸線結構。 然而，隨著數位和混合科技設計的速度和密度不斷增加，這種情況越來越少。

因為對於相同的阻抗，微帶線通常比帶狀線更寬，並且由於與微帶線相關的輻射新增，囙此需要更多的佈線空間和更大的距離來進行附近的記錄道。 在純射頻或微波設計中，這通常不是問題，但隨著對較小產品尺寸的需求以及隨之而來的組件密度的新增，它變得不太容易獲得。

結構

微帶傳輸線由寬度為W、厚度為t的導體（通常為銅）組成。導體在比傳輸線本身更寬的接地層上佈線，並由厚度為H的電介質隔開。最佳做法是確保接地基準面在表面微帶軌跡的兩側至少延伸3H。

有利條件

·從歷史上看，微帶線的主要優勢可能是能够只使用兩層板，而所有組件都安裝在一側。 這簡化了製造和組裝過程，是成本最低的射頻電路板解決方案。 由於所有連接和組件都在同一個表面上，囙此在進行連接時不需要使用過孔。 除了成本因素外，這也是理想的，因為使用過孔不會新增電容或電感。

·對於相同的阻抗，微帶線通常比帶狀線寬。 囙此，由於製造中的蝕刻公差是絕對值，囙此更容易更嚴格地控制軌跡的特性阻抗。 囙此，如果軌跡寬度為20密耳，並且通過過度蝕刻將寬度减少1密耳，那麼這是一個非常小的百分比變化。 例如，在FR408資料中，介電常數為3.8、比地高20密耳、高11.5密耳的微帶跡線將產生約50.8歐姆。 如果該軌跡减小到19密耳，特性阻抗將約為52.6歐姆，特性阻抗將新增3.6%。 在相同的資料中，具有6密耳上下接地的5mil帶狀線將產生約50.35歐姆，但當將1密耳减少到4密耳時，特性阻抗將約為56.1歐姆，新增11.5%。 完成某些設計時，未指定最終軌跡的特性阻抗，但指定了最終寬度。 在相同的過度蝕刻方案中，减少100萬密耳的500萬條記錄道將使最終記錄道寬度减少20%，减少100萬密耳的20密耳記錄道將使寬度减少5%。

缺點

·由於微帶傳輸線通常非常寬，並鋪設在電路板表面，這意味著可用於元件放置的表面積將减少。 這使得微帶對於高密度混合科技設計毫無用處，而高密度混合科技設計幾乎總是有空間價值的。

·微帶傳輸線將比其他傳輸線類型輻射更多，這將是產品整體輻射EMI的主要貢獻者。

·第3，隨著微帶輻射的新增，串擾成為一個問題，囙此有必要新增與其他電路組件的間距，這會導致可用佈線密度的降低。

·微帶設計通常需要外部遮罩，這新增了成本和複雜性。 事實上，這已經成為行动电话等可擕式設備設計中最重要的問題之一。 許多產品的驅動力越來越小，囙此越來越薄。 這意味著遮罩層將更接近電路板的表面，這將新增傳輸線每組織長度的電容，從而改變其阻抗。 在選擇使用微帶傳輸線和推導阻抗模型時，請仔細考慮。 如果軌跡需要穿過外部遮罩牆，則可能需要將傳輸線寬度修改一小段距離，通常是通過一個“隧道”，該隧道通常比遮罩頂部更靠近板表面。

·微帶的特性阻抗將受到阻焊劑或其他表面塗層的影響. 從一個製造商到另一個製造商 SMT製造商, 甚至從同一供應商的一個董事會到另一個董事會, 這些塗層的應用可能非常不一致. 因此, 這些塗層對表面微帶線阻抗的影響尚不清楚.