PCBA科技 - SMT點膠機的點膠和焊接技術

生產和加工中分配器的分配方法 SMT補丁

在生產和加工 SMT補丁 在電子加工廠, 有一些相對特殊的電子元件不能只使用通常的錫膏焊接工藝. 這是因為它們的特殊性. 通常的錫膏焊接工藝會導致它們出現一些問題，影響使用和壽命. 在正常情况下, 在裡面 SMT生產 而對於這種SMT晶片元件的加工將採用一些特殊的加工措施, 比如配藥科技.

在SMT貼片生產和加工中，分配器通常分為手動和自動兩種類型，這兩種類型對於小批量和大規模生產是不同的。 分配器最重要的部分是分配頭。

根據分配泵的不同，分配頭可分為四種類型：時間壓力型、螺杆泵型、線性正排量泵型、噴射泵型等。下麵簡要介紹四種類型的分配頭。

1、時間壓力分配頭。

在很多人的心目中，氣動泵一直是SMT生產加工中最直接的點膠管道。 它利用時間-壓力原理，利用壓縮機產生受控脈衝氣流來啟動操作。 操作過程中氣流脈衝作用時間越長，從針中推出的塗層原料比例越大。

2、螺杆泵式點膠頭。

該螺杆泵點膠頭具有很强的靈活性，適用於各種貼片膠的點膠。 它對混合在貼片膠中的空氣不敏感，但對粘度變化敏感。 分配速度也會影響分配的一致性。

3、線性正相位位移點膠頭。

線性正相位移膠頭在高速點膠時具有良好的膠點一致性，可以點膠大膠點，但清洗複雜，對貼片膠中的空氣敏感。

4、噴射泵式點膠頭。

噴射泵類型是一種非接觸式分配頭，分配速度快，對PCB翹曲和高度變化不敏感。 然而，較大的膠點速度相對較慢，需要多次噴塗，且清洗複雜。

smt貼片加工中的3種常見焊接技術

smt貼片加工中3種常見的焊接技術是波峰焊科技、回流焊工藝和雷射回流焊工藝。

1、用於smt晶片加工的波峰焊科技。 波峰焊接技術主要使用SMT鋼絲網和粘合劑將電子元件牢固地固定在印刷電路板上，然後使用波峰焊接設備將浸入熔融錫中的電路板貼片焊接。 這種焊接技術可以實現貼片的雙面加工，這有助於進一步减少電子產品的體積。 然而，這種焊接技術存在著難以實現高密度貼片組裝加工的缺陷。

2.smt晶片加工的回流焊科技。 回流焊接技術基於適當規格型號的SMT鋼網，將焊膏臨時印刷在電子元件的電極墊上，使電子元件臨時設定在各自的位置，然後根據回流焊接機， 每根引線脚上的焊膏再次熔化和流動，完全滲透到貼片上的電子元件和電路中，並再次固化。 SMT加工的回流焊接技術簡單快速，是SMT晶片加工製造商常用的焊接技術。

3. 雷射回流焊科技 smt晶片處理. 雷射回流焊科技通常與回流焊科技相同. 不同之處在於，雷射回流焊接使用雷射直接加熱焊接位置, 使焊膏熔化並再次流動. 當雷射停止照射時, 焊料再次凝結，形成穩定可靠的焊接連接. 這種方法比前者更快、更準確, 可以視為回流焊科技的改進版本.