PCBA科技 - SMT貼片在LED中的應用介紹

表面貼裝 is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation of Surface Mounted Technology), 這是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝. 表面貼裝 patch是指在PCB基礎上處理的一系列工藝流程的縮寫. PCB (PrintedCircuitBoard) means printed circuit board. 表面貼裝 patch是指在PCB基礎上處理的一系列工藝流程的縮寫. PCB (PrintedCircuitBoard) means printed circuit board. 表面貼裝 is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation of Surface Mounted Technology), 這是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝. Electronic circuit surface mount technology (SurfaceMountTechnology, 表面貼裝), 稱為表面貼裝或表面貼裝科技. It is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/SMD簡稱, chip components in Chinese) mounted on the surface of a printed circuit board (PrintedCircuitBoard, PCB) or the surface of other substrates, 通過回流焊接電路組裝科技，焊接和組裝焊接或浸焊等方法.

在正常情况下，我們使用的電子產品是根據設計的電路圖由PCB加上各種電容、電阻等電子元件設計的，囙此各種電器都需要各種smt晶片加工技術來加工。

表面貼裝基本工藝 components: Solder paste printing-->Part placement-->Reflow soldering-->AOI optical inspection-->Maintenance-->Sub-board.

有些人可能會問，為什麼連接電子元件如此複雜? 這實際上與我們電子產業的發展密切相關. 現今, 電子產品正在追求小型化, 過去使用的穿孔插入式組件不能再縮小了. 電子產品功能更齊全. The integrated circuits (ICs) used have no perforated components, 特別是大規模的, 高度集成的集成電路, 必須使用表面貼裝組件. 大規模生產和生產自動化, 工廠必須以低成本、高產量生產高品質的產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力. 電子元器件的發展, the development of integrated circuits (IC), 半導體材料的多樣化應用. 電子技術革命勢在必行，緊跟國際潮流. 可以想像，在英特爾的情况下, amd和其他國際cpu和圖像處理設備製造商的生產工藝被改進到20納米以上, 表面貼裝科技的發展, 如表面組裝技術和工藝, 也是一種不容忽視的情况. smt晶片加工的優勢：高組裝密度, 電子產品體積小、重量輕. 晶片組件的體積和重量只有約1/傳統挿件組件的10%. 通常地, 之後 表面貼裝 已採用, 電子產品的體積减少了40%-60%, 重量减少60%-80%. 可靠性高，抗振能力强. 表面貼裝焊點 defect rate is low. 良好的高頻特性. 减少電磁和射頻干擾. 易於實現自動化，提高生產效率. 降低成本30%-50%. 保存資料, 能量, 設備, 勞動力, 時間, 等.