PCBA科技 - SMT解决了印刷問題和無鉛焊接

在電子行業, SMT晶片處理 主要由SMT加工, 在使用過程中會出現許多故障. 據統計, 60%的缺陷是由錫膏印刷引起的. 因此, 保證SMT貼片的高品質印刷質量是保證其加工質量的重要前提. 下麵介紹如何解决修復過程中的列印錯誤.

5*1、範本與PCB列印方法之間沒有間隙，即“觸摸列印”。 各種結構穩定性要求高，適合印刷高精度焊膏。 金屬板與印製板接觸良好，列印後可與PCB分離。 囙此，該方法具有較高的列印精度，特別適用於精細和超宏觀列印。

1、列印速度。

焊膏在刮擦時向前滾動。 適用於絲網印刷和快速印刷。

這種反彈還可以防止錫膏洩漏。 此外，漿料無法在網上滾動，導致錫膏清晰，囙此印刷速度過快。

的尺寸為10*20毫米/秒。

2、列印方法：

接觸式或非接觸式列印. 絲網印刷的印刷方法和 印刷電路板 空白是“非接觸列印”, 一般為0.5*1.0毫米, 適用於不同粘度的錫膏. 將焊膏推入鋼網中，用刮刀按壓PCB板. 卸下刮刀後, 鋼絲網與PCB板隔離, 從而降低真空洩漏到鋼網的風險.

3、刮刀類型：

刮刀分為塑膠刮刀和鋼刮刀。 對於距離小於0.5mm的集成電路，可以在列印後使用鋼焊膏形成焊膏。

刮刀調整。

在焊接過程中，刮板工作點沿45°方向列印，這可以顯著改善開口的不均勻性，並减少薄鋼板與開口的損壞。 刮刀的壓力通常為30N/mm。

SMT晶片處理

2、安裝時，選擇間距不超過0.5mm、0mm或0～-0.1mm的IC安裝高度，以避免因安裝高度過低和回流時短路而導致焊膏脫落。

重熔焊接。

回流焊導致裝配失敗的主要原因如下：

一是升溫過快；

B、高溫和過熱；

錫膏的加熱速度快於電路板的加熱速度；

D、過量的水。

囙此，在確定重熔焊接工藝參數時，應充分考慮所有因素，以確保在大規模組裝之前焊接質量沒有問題。

SMT加工無鉛焊接及維護介紹

無鉛貼片組裝的引入一直是第一次組裝的挑戰，因為在需要加工和返工時，它將面臨更多挑戰。 PCBA在無鉛環境中的維護將有更高的成本、質量細節、時間和重複性問題，但由於無鉛要求，這些問題需要注意。 由於需要無鉛工藝：

1、培訓無鉛裝配、維護和檢查操作員，並評估時間和成本。

2、無鉛焊料等均高於傳統價格，如無鉛導線、釺杆、芯焊料等。

3、無鉛組件的加工溫度（約30-35°C）要求更高的精度和精密度。

4、無鉛科技還需要研究和規劃SMT加工廠，以建立正確的PCBA修復工藝。

認為PCB組裝返工的最佳實踐，首先，有必要根據無鉛工藝的特點對科技人員進行剖析。 定義返工標準，無論是需要標準焊料還是無鉛焊料，其過程是相同的，所需步驟是：

定義並執行準確的熱剖面。

2、必須拆除故障部件。

3、清理現場所有鐵銹或焊料殘留物，準備新部件。

4、用新焊料和助焊劑更換零件並回流。

5、徹底檢查返工情况。

在無鉛環境中，準確可靠的返工更為困難，因為PCBA和最接近維護的部件必須經歷多次高溫迴圈。 為了保護電路板的穩定性，預熱溫度應設定在不高於PCB資料玻璃化溫度的範圍內。

返工過程中涉及的後續步驟因無鉛要求而异. 標準和無鉛之間的差异帶來了許多挑戰, 這只能通過引入新的或改變的科技來解决, 包括更嚴格和更精確的熱曲線，以及在 整個PCBA 維修流程. 以這種管道, 可以避免由不同熱分佈引起的許多昂貴問題.