精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
單人房的大小 印刷電路板應 根據整機整體結構確定. 尺寸和形狀 印刷電路板應 適用於表面組裝生產線生產, 符合適用於印刷機和貼片機的基板尺寸範圍, 回流焊爐的工作寬度.
由於中小企業規模較小, 為了更適合 SMT自動化 生產, 多個電路板通常組合成一個電路板, 同一單元的幾塊PCB有意識地組合成矩形或正方形, 這就是拼圖板.
小型PCB使用拼接板可以提高生產效率，提高生產線的適用性，並降低模具準備成本。 印刷電路板的單面安裝在同一側，無波峰焊的雙面全安裝可以使用板的雙面編號正面和背面，兩側的圖形排列方式相同， 這種安排可以提高設備利用率（在中小批量生產的條件下，每次投資可以减半），節省生產準備成本和時間。
工件可以通過V型槽直線分割、衝壓孔、沖孔等工藝手段進行組合，要求雕刻準確、深度均勻、機械支撐强度好，但容易被分割機破碎或用手破碎。
也可以根據這一原則組裝具有小而相同印刷電路的印刷電路板，但應注意編譯元件標籤號的方法。
（1）圖板可以由多個相同的PCB或多個不同的PCB組成。
（2）根據表面組裝設備的情况，如貼片機的放置區域、印刷機的最大印刷區域和回流輸送帶的工作寬度，確定郵票板的最大尺寸。
（3）印版上各電路板之間的連接筋起機械支撐作用。 囙此，它必須具有一定的强度，並且容易斷開以分離電路。
PCB測試點和測試孔的設計
為了保證SMT批量生產的質量和降低成本, 線上測試必不可少. 為了保證測試工作的順利進行, the design of the test points and test holes (electrical connection holes used for the electrical performance testing of PCB and PCB components) should be considered during PCB設計.
（1）接觸可靠性試驗設計。 原則上，測試點應位於同一表面上，並均勻分佈。 測試點處的襯墊直徑為09mm～1.0mm，並與相關測試銷匹配。 測試點的中心應落在網格上，小心不要設計在板邊緣5mm範圍內，相鄰測試點之間的中心距離不應小於1.46mm。
PCB測試點和測試孔設計接觸可靠性測試設計
測試點之間不應設計其他部件，測試點和部件墊之間的距離不應小於1mm，以防止部件或測試點之間短路，並注意測試點不能塗有任何絕緣層。
PCB測試點和測試孔的設計
原則上，可以用工藝孔代替測試孔，但在測試拼板的單板時，測試孔仍應設計在子板上。
（2）電力可靠性測試設計中，所有電力節點應提供測試點，即測試點應能够覆蓋所有I/0、電源接地和返回訊號，每個IC應具有電源和接地測試點。 如果設備有多個電源和接地引脚，則應單獨添加測試點。 集成塊的電源和接地應放置在2.54mm內，IC控制線不能直接連接到電源、接地或公共電阻。 應添加帶有邊界掃描裝置的VLSI和ASIC裝置作為輔助測試點，以實現邊界掃描功能，如時鐘、模式、數據串列輸入/輸出端子、復位端子，以測試裝置本身的內部功能邏輯。 要求
