PCBA科技 - SMT貼片程式設計操作和質量檢查流程

放置程式設計操作打開 貼片貼片機

1、在貼片機上編輯優化後的產品程式

1、調出優化後的程式。

2、製作PCB標記和部分Mak的影像。

3、為未成像的組件製作影像，並將其注册到圖像庫中。

4.、在組件庫中注册未注册的組件。

5、對於排放不合理的多管振動給料機，應根據裝置本體的長度進行重新分配，儘量將裝置本體長度相對較近的裝置佈置在同一機架上：抓緊料站，儘量不要在中間有空閒料站，以縮短拾取部件的距離。

6.將程式中具有較大輪廓的多引脚、窄間距設備，如具有160多個引脚的QFP、大尺寸PLCC、BGA和長插槽，更改為單拾波器，這可以改善放置。 安裝精度。

7、保存到磁片，檢查是否有錯誤消息，並根據錯誤消息修改程式，直到保存後沒有錯誤消息。

2、校對檢查和備份補丁程式

1. 根據 PCBA過程檔案, 檢查組件名稱是否, 標籤, 程式中每個步驟的型號規格是正確的, 並根據工藝檔案糾正錯誤部分.

2、檢查貼片機各進料器工位上的部件是否與揀選程式錶一致。

3、使用貼片機上的主攝像機檢查每個步驟中元件的X和Y座標是否與PCB上的元件中心一致。 根據工藝檔案中的元件位置圖檢查轉角Θ是否正確，並糾正錯誤。 （如果不執行此步驟，可以在放置第一個SMT後根據實際放置偏差進行糾正）

4、將完全正確的產品程式複製到備份U盤並保存。

6、校對、檢查無誤後方可生產。

smt貼片加工產品的主要品質檢驗流程

為了保證PCBA鑄造資料的成品率，昆山SMT工廠必須在SMT加工過程中對加工的電子產品進行檢驗。 昆山貼片廠貼片加工產品的主要品質檢驗過程問題。

1、FPC板表面不應影響錫膏、异物和痕迹的外觀。 smt貼片處理的部件的粘接位置應無松香或助焊劑以及影響外觀和焊錫的异物。 在形成部件的下錫點時，不應出現拉絲或傾翻。

2、部件安裝工藝。 smt貼片加工中，元件放置位置應整齊居中，不應有偏移或歪斜； smt貼片加工中放置的組件的類型和規格應正確； smt貼片加工的組件在村裡不能缺少貼紙或貼紙錯誤； 在smt貼片處理過程中，注意不能反轉的組件； 在smt貼片加工過程中，具有極性要求的貼片設備必須按照極性說明進行。

3、錫膏在印刷過程中的位置中間不得有明顯偏差，錫膏和焊錫不得受到影響。 如果印刷錫膏適中且能够很好地粘貼，則仍然不會出現錫不足或錫膏過多的情况。 錫膏成形良好，沒有錫連接和不均勻。

4. 部件外觀底部無裂紋和切口, 表面, 銅箔, 電線, 和板上的通孔. 柔性線路板與平面平行，沒有變形. smt貼片處理的識別資訊字元是明確的, 膠印, 反向列印, 膠印, 雙陰影, 等. 的外表面 柔性線路板 不應出現氣泡膨脹現象. 孔徑尺寸滿足設計要求.