PCBA科技 - 關於SMT貼片機的强度和使用

的力量 貼片貼片機 is reflected

Mounting speed refers to the installation time of each component within a certain range, 機架是固定的. 晶片設備現時安裝在高速電腦上. 速度：0.06-0.03s：多功能機器通常是中速機器. QFP的安裝速度為1到2秒, 晶片組件的放置速度為0.3到0.6秒. 當前的多功能機器也可以達到0.2s. 如果用於 大容量SMT 安置, 放置速度越高, 交付率越高.

1、安裝速度

安裝速度是指每個組件在一定範圍內的安裝時間，機架是固定的。 晶片設備現時安裝在高速電腦上。 速度：0.06-0.03s：多功能機器通常為中速機器。 QFP的安裝速度為1到2s，晶片組件的放置速度為0.3到0.6s。 當前的多功能機器也可以達到0.2s以內。 如果大規模貼片放置，放置速度越高，交付率越高。

根據IPC9850標準（貼片機驗收標準），貼片速度以CPH表示，即每小時在200mm×200mm貼片區域內放置的零件數量。 大型組件（如晶片組件和QFP）以不同的速度安裝。 例如，晶片組件的安裝速度大於或等於12000 cph，而QFP的安裝速度大於或等於1800 cph。

2、安裝角度

安裝角度通常為0°至360°，分辯率為0.1°至0.001°。

3、成分吸收率

部件吸入率是指準確拾取和放置的能力。 以%表示，越大越好。 例如，部件吸入率為99.9%，即允許放置少於1個部件，並放置1000個部件。 在SMT晶片加工中，降低拋投率是檢驗產品品質的關鍵。

第四，安裝區域

放置區域取決於放置機器的轉移軌跡和放置頭的移動範圍。 通常，最小PCB尺寸為50 mmx50 mm，最大PCB尺寸應大於250 mmx30 mm。 不同製造商機器的最大安裝面積不同。 同類型機器的最大PCB尺寸通常分為3種規格：大、中、小。

貼片機的用途

貼片機也稱為“表面貼裝系統”和“貼片機”。 通常，在生產線中，貼片機是一種配備膠水分配器或荧幕打印機的設備，然後移動貼片頭以將表面安裝的元件準確地放置在PCB焊盤上。

下麵簡要介紹幾種類型的貼片機

第一類，smt貼片機

貼片貼片機是第四代電子組裝技術，其優點是元件安裝密度高，易於實現自動化，提高生產效率，降低成本。 SMT生產線包括3個過程：絲網印刷、元件放置和回流焊。 SMC/SMD的放置是整個表面貼裝過程的重要組成部分。

第二類，LED貼片機

LED貼片機是專業為LED行業設計的SMT貼片設備，用於實現大規模LED電路板組裝。 它採用導軌或直線電機的原理來控制驅動頭，同時必須配備專業的紡粘噴嘴頭，以便在放置過程中，盡可能消除粘附和投擲等生產缺陷，保證其穩定性和使用壽命。

第3類，自動貼片機

顧名思義，自動貼片機是一種完全自動化的貼片機，不需要手動定位。

自動貼片機用於實現部件的高速、高精度和自動貼片。 它是整個SMT生產中的關鍵和複雜設備。

貼片機做什麼？ 貼片機是如何工作的？

第一步是畫一幅畫。 使用PCB的圖片製作一個影像板，將其列印在電路板上，然後腐蝕，使電路板的基本電路出來，然後穿孔並列印絲網。

第二步是在貼片機上編譯定位程式. 定位程式基於預先在電路板上繪製的標記點, 囙此，在程式設計後應用通量. 那就是, 電路板上所有需要焊接的地方都覆蓋在 PCB板 使用為該電路板製作的網格板. The holes made on the stencil can be coated with flux (tin paste) on the PCB, 然後使用貼片機將組件粘貼到 PCB板, 和回流焊, 使部件焊接在 PCB板.