PCBA科技 - SMT貼片機部件和投擲資料

With the widespread application of SMT (surface mount technology) in electronic products, 中的關鍵設備 SMT生產-貼片機也得到了迅速發展, 但是在使用貼片機時, 有些不可避免地會出錯. 如何消除這些故障並確保機器處於最佳工作狀態是貼片機日常使用和管理中的一項重要任務. 下麵介紹了貼片機在日常使用中的一些常見故障和排除方法.

組件拾取錯誤

元件由高速移動放置頭從封裝和膠帶中取出，並放置在電路板上。 會出現一些不良的吸收故障，例如未被拾取和拾取後遺失。 這些故障將導致大量部件損失。 部件拾取不良通常由以下原因引起：

(1) The vacuum negative pressure is insufficient. 當部件被吸入時, 真空負壓應高於53.33kPa, 這樣就有足够的真空來吸入部件. 如果真空負壓不足, 它將無法提供足够的吸力來吸收部件. 正在使用中, 經常檢查真空負壓，定期清潔吸嘴. 同時, 注意真空濾芯對每個篩檢程式的污染 smt放置 頭. 其功能是過濾到達吸嘴的氣源, 更換被污染的黑色，確保氣流暢通.

（2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞或損壞，導致氣壓不足，無法吸收部件。 囙此，應定期檢查吸嘴的磨損程度，嚴重的應更換。

（3）受給料機的影響，給料機給料不良（給料機齒輪損壞），給料機齒輪上的料帶孔未卡死，給料機下方有异物，彈性擋圈磨損），導致部件吸偏、站立或無法吸收部件，應定期檢查，發現問題應及時處理

（4）吸入高度的影響。 理想的吸入高度是當吸入噴嘴接觸部件表面，然後將其向下壓0.05mm時。 如果壓力深度過大，組件將被壓入槽中，無法取出。 布料 如果部件的吸力不好，可以稍微向上調整吸力高度

（5）由於來料問題，一些製造商生產的晶片組件封裝存在品質問題，例如穿孔間距誤差大、紙帶和塑膠薄膜之間的粘附力過大以及槽尺寸過小。 未被選取的可能原因

投擲

投擲是指組件在放置位置的損失。 其主要原因如下：

（1）組件厚度設定不正確。 如果元件厚度較薄，但資料庫設定較厚，則當元件在放置過程中未達到焊盤位置時，將放下噴嘴，並固定PCB的xy功。 平臺再次高速移動，由於慣性導致飛行部件。 囙此，必須正確設定部件厚度。

（2）PCB厚度設定不正確。 如果PCB的實際厚度較薄，但資料庫較厚，則在生產過程中，支撐銷將無法完全抬起PCB，並且組件可能在到達焊盤位置之前放下，從而導致資料拋擲。

（3）PCB的原因

1) PCB itself problems, PCB翹曲 超過設備允許誤差,

2）支撐銷的放置。 當進行雙面安裝PCB時，當進行第二面安裝時，支撐銷放置在PCB的底部組件上，導致PCB向上翹曲，或支撐銷放置不均勻，並且PCB的某些部分沒有頂部，導致PCB被頂起而不完整。