PCBA科技 - SMT放置操作內容及其與SMD的差异

1 列印第二張底片並重複進行目視檢查.

2、刷錫膏前，調整範本，用酒精清潔列印台和範本。

3、刮到網孔邊緣後，快速提起印刷刀，將錫膏恢復到原來的印刷位置。

4、打開錫膏瓶蓋，取出內蓋，將錫膏面朝上放在乾淨的案頭上。

5 提起模具並取出 要檢查的PCB 印刷電路板上的印刷厚度是否與範本位置的厚度一致.

6、選擇與待刷基材一致的刮刀，首先檢查刮刀是否完好，如有間隙應更換。

7、印刷刀朝向錫膏外側，印刷刀與範本夾角45-90O，沿印刷方向均勻刮取。

8、取下錫膏後，隨意擦拭攪拌刀和錫膏瓶，蓋上瓶蓋，防止錫膏乾燥產生錫膏顆粒。

9. 將PCB板放在您要去的方向上. 這個 印刷電路板應平整. 確保PCB下方沒有异物, 然後將模具壓到PCB上.

10、攪拌刀將錫膏取出放入鋼網中。 焊膏量應在每次刮印刀之後，且焊膏量不得小於印刀的2/3。

11、用錫膏攪拌刀攪拌均勻。 用攪拌刀刮淨錫膏後，錫膏會自動脫落，肉眼觀察不清。

SMT和SMD有什麼區別

SMD是表面貼裝器件的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是SMT（表面貼裝科技）組件之一，包括晶片、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

表面貼裝元件大約在二十年前推出，這開啟了一個新時代。 從無源元件到有源元件和集成電路，它們最終成為表面貼裝器件（SMD），可以通過拾取和放置設備進行組裝。 長期以來，人們相信所有的引脚組件最終都可以封裝在SMD中。

表面貼裝科技（SMT）是表面貼裝科技（Surface Mount Technology）的縮寫，意思是：表面貼裝科技，它是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝。

表面貼裝科技是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元件壓縮成體積只有十分之幾的器件，從而實現電子產品的高密度、高可靠性、小型化、低成本和自動化生產。 這種小型化元件被稱為：SMD器件（或SMC，晶片器件）。 在印製板PCB上組裝元件的工藝方法稱為SMT工藝。

現時, 表面貼裝科技 主要通過設備實現, 稱為SMT設備, 主要包括裝板機, 錫膏印刷機, 自動貼片機, 回流焊爐, 以及各種輔助工具和設備.