PCBA科技 - 裝配假焊、冷焊和表面貼裝科技

SMT晶片加工廠 處理假焊, 冷焊法

SMT晶片加工廠在無鉛晶片加工過程中可能會遇到虛焊、冷焊和芯吸問題。 那麼晶片加工廠如何解决這些問題呢？

首先是虛焊問題，通常由以下原因引起：組件和焊盤的可焊性差、回流焊接溫度和加熱速度不當、列印參數不正確、列印後停滯時間過長、錫膏活性變化差等原因。

解決方案如下：加强PCB和元器件的篩選，確保良好的焊接效能； 調整回流焊溫度曲線； 改變刮刀的壓力和速度，以確保良好的印刷效果； 印刷和回流焊接後儘快使用錫膏。

其次是冷焊問題。 所謂的冷焊是指焊點表面較暗且粗糙，並且不會與待焊接物體熔化。 一般來說，SMT晶片加工中冷焊的形成主要是由於加熱溫度不合適、焊料變質、預熱時間過長或溫度過高引起的。

一般解決方案：根據供應商提供的回流溫度曲線調整曲線，然後根據生產產品的實際情況進行調整。 更換新焊膏。 檢查設備是否正常，並糾正預熱條件。

另一個問題是芯吸。 錫/鉛錫膏以前很少出現，但在使用無鉛錫膏時經常出現這個問題。 這主要是因為無鉛焊膏的潤濕和鋪展速度不如含鉛焊膏。 芯吸現象的主要原因是元件引脚的高導熱性和快速升溫，囙此焊料優先潤濕引脚，焊料和引脚之間的潤濕力遠大於焊料和焊盤之間的潤濕力。， 鉛的上升會加劇芯吸現象的發生。

一般解決方案：在回流焊接期間, SMA應完全預熱，然後放置在回流爐中，仔細檢查並確保其可焊性 PCB板墊. 焊接部件的共面性不容忽視. 不應在生產中使用有缺陷的設備.

貼片加工技術組裝方法

在傳統的THT印刷電路板上，元件和焊點位於板的兩側，而在昆山SMT晶片印刷電路板上，焊點和元件位於板的同一側。 囙此，在SMT貼片印刷電路板中，通孔僅用於連接電路板兩側的導線。 孔的數量要小得多，孔的直徑要小得多，囙此可以大大提高電路板的組裝密度。 改進

根據裝配產品的具體要求和裝配設備的狀況選擇合適的裝配方法是高效、低成本裝配和生產的基礎，也是SMT晶片加工工藝設計的主要內容。 所謂表面組裝技術，是指適用於表面組裝的晶片結構元件或小型化元件，根據電路的要求放置在印製板表面，並通過回流焊或波峰焊等焊接工藝組裝，構成具有一定功能的電子元件的組裝科技。

在傳統的THT印刷電路板上，元件和焊點位於板的兩側，而在SMT貼片印刷電路板上，焊點和元件位於板的同一側。 囙此，在SMT貼片印刷電路板中，通孔僅用於連接電路板兩側的導線。 孔的數量要小得多，孔的直徑要小得多，囙此可以大大提高電路板的組裝密度。 改進 以下編輯器組織並介紹了SMT貼片處理科技的組裝方法。

1、SMT單面混合組裝方法

第一種類型是單面混合裝配，即SMC/SMD和通孔挿件（17HC）分佈在PCB的不同側面，但焊接表面僅為單面。 這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊（現時通常使用雙波峰焊），有兩種特定的組裝方法。

（1）先粘貼。 第一種組裝方法稱為第一種連接方法，即首先將SMC/SMD連接到PCB的B側（焊接側），然後將THC插入A側。

（2）過帳方法。 第二種組裝方法稱為貼裝法，即首先在PCB的A側插入THC，然後在B側安裝SMD。

2、SMT雙面混合組裝方法

第二種類型是雙面混合裝配。 SMC/SMD和T.HC可以混合分佈在PCB的同一側。 同時，SMC/SMD也可以分佈在PCB的兩側。 雙面混合組裝採用雙面PCB、雙波峰焊或回流焊。 在這種裝配方法中，SMC/SMD或SMC/SMD之間也存在差异。 通常，根據SMC/SMD的類型和PCB的尺寸進行選擇是合理的。 通常，更多地採用第一次粘貼方法。 這類裝配中通常使用兩種裝配方法。

（1）SMC/SMD和iFHC在同一側，SMC/SMD和THC在PCB的同一側。

（2）SMC/SMD和iFHC有不同的側面方法，將表面貼裝集成晶片（SMIC）和THC放在PCB電路板的A側，將SMC和小輪廓電晶體（SOT）放在B側。

在這種組裝方法中，SMC/SMD安裝在PCB的一側或兩側，難以進行表面組裝的引線元件插入到組件中，囙此組裝密度相當高。

裝配方法和工藝流程 SMT晶片處理 mainly depend on the type of surface mount component (SMA), 使用的部件類型和裝配設備的狀況. 一般來說, 形狀記憶合金可分為3種類型的單面混合裝配, 雙面混合裝配和全表面裝配, 共6種裝配方法. 不同類型的形狀記憶合金具有不同的裝配方法, 同一類型的形狀記憶合金也可以有不同的裝配方法.