PCBA科技 - 關於SMT表面貼裝科技的優勢

表面貼裝科技

1、組裝密度高

與傳統穿孔組件相比，晶片組件的面積和質量大大减少. 通常地, 使用表面貼裝科技可以將電子產品的體積减少60%-70%，質量减少75%. 通孔安裝科技是根據2.54mm網格； 而 表面貼裝組件 組件網格從1發展而來.27mm至電流0.5mm網格, 安裝組件的密度更高. 例如, a 64-pin DIP integrated block has an assembly area of 25mm*75m, 同一導程使用導程間距為0的QFP.63毫米, and its assembly area is 12mm*12mm, 這是1/12通孔科技. .

2、高可靠性

由於晶片組件的高可靠性, 小型和輕型組件, 它們具有很强的抗衝擊性. 自動化生產可用於電子加工, 放置可靠性高. 通常地, 焊點缺陷率低於百萬分之十. 孔插入元件的波峰焊接技術要低一個數量級. 用表面貼裝科技組裝的電子產品的平均平均平均無故障時間為250,000小時. 現時, 幾乎90%的電子產品採用 表面貼裝工藝.

3、良好的高頻特性

由於晶片組件安裝牢固，囙此組件通常為無鉛或短引線，這减少了寄生電感和寄生電容的影響，並改善了電路的高頻特性。 使用SMC和SMD設計的電路的最高頻率為3GHz，通孔元件的使用僅為500MHz。 SMT貼片的使用還可以縮短傳輸延遲時間，並可用於時鐘頻率為16MHz或更高的電路。 如果採用MCM科技，電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz，寄生電抗引起的額外功耗可以降低到原來的1/3到1/2。

4、降低成本

减少了印刷電路板的使用面積，面積是通孔科技的1/12。 如果使用CSP進行安裝，面積將大大减少。

减少了在印刷電路板上鑽孔的數量，節省了維修成本。

隨著頻率特性的改善，電路調試成本降低。

由於晶片組件體積小、重量輕，囙此降低了包裝、運輸和存儲成本。

SMC和SMD發展迅速，成本迅速下降。 片式電阻器和通孔電阻器的價格已經不到1美分。

5、促進自動化生產

現時，如果穿孔安裝印製板要完全自動化，則需要將原始印製板的面積擴大40%，以便自動挿件的插入頭可以插入元件，否則空間不足，元件會損壞。 自動貼片機採用真空吸嘴吸出和釋放部件，真空吸嘴小於部件的形狀，可以新增安裝密度。 事實上，小部件和細間距QFP部件是使用自動貼片機生產的，以實現全線自動化生產。

當然, 這方面也存在一些問題 SMT生產. 例如, 部件上的標稱值不清楚, 給維護帶來困難，需要專用工具； 多引脚QFP容易引起引脚變形，導致焊接失敗； 元件和印刷板之間的熱膨脹係數不一致, 當電子設備工作時，焊點暴露在膨脹應力下, 導致焊點失效； 此外, 回流焊接期間組件的整體加熱也會導致設備的熱應力，從而降低電子產品的長期可靠性. 但這些問題都是發展中的問題. 隨著專用拆卸設備的出現和新型低膨脹係數印製板的出現, 它們不再是SMT進一步發展的障礙.