PCBA科技 - SMT葡萄球和貼片機工作流程

葡萄球現象通常是指焊膏在回流過程中未完全熔化並焊接在一起, 而是聚集成單個錫珠並堆疊在一起，形成類似葡萄束的現象.

原因 SMT葡萄球 現象

1、錫膏潮濕、氧化

錫膏的水分氧化是葡萄球現象的主要原因。 錫膏的氧化可分為許多類別，例如操作員操作不慎、錫膏過期或儲存不當、錫膏重新加溫/混合不良，導致錫膏吸收水分和濕氣。 這可能是錫膏氧化的原因。 一些鋼板（網）在溶劑清洗後未完全乾燥的情况下線上使用也是可能的原因之一。

2、焊膏助焊劑揮發

焊膏中的助焊劑是影響焊膏熔化的重要因素。 助焊劑的目的是去除金屬表面的氧化物，减少焊料金屬的表面。 事實上，保護錫粉還有另一個目的。 避免與空氣接觸。 如果焊劑提前揮發，則無法達到去除金屬表面氧化物的效果。 囙此，錫膏必須在拆封後的一段時間內用完，否則助焊劑會揮發，錫膏會發生變化。 幹的 此外，如果回流焊中的預熱區太長，焊劑會過度蒸發，出現葡萄球現象的可能性更大。

3、回流溫度不足

當回流溫度不足以提供焊膏完全熔化的條件時, 錫膏也可能有葡萄球現象. 如果印刷的焊料量 焊料的PCB 粘貼較小, 錫膏氧化和助焊劑揮發的機會將更高. 這是因為印刷的錫膏量越小, 錫膏與空氣接觸的比率越高, 更容易引起葡萄球. 這就是0201組分比0603組分更容易出現葡萄球現象的原因.

改善SMT葡萄球現象的解決方案：

1、使用活性更好的焊膏。

2、新增錫膏印刷量。

3、新增鋼板開口的寬度或厚度，以新增助焊劑和錫膏的印刷量，並提高錫膏的抗氧化性。

4、縮短回流曲線中的預熱時間，新增溫昇斜率，减少焊劑的揮發性。

5、開啟氮氣以降低錫膏的氧化速率。

貼片機工作流程

貼片機的工作過程大致包括以下幾個過程：送板PCB板固定吸嘴選擇送板器選擇元件拾取元件檢測位移定位元件放置和出板放置

1、待安裝的PCB板進入貼片機的工作區域並固定在預定位置；

2、組件穿過進料器，並根據程式設定的位置安裝到貼片機貼片頭的拾取位置

3、放置頭移動到抽吸位置，打開真空，抽吸噴嘴通過負壓吸入程式設定的相應部件，然後檢測部件是否被感測器吸入；

4、通過視覺識別和定位系統，放置頭讀取組件庫的組件特徵，並比較吸收的組件（如外觀、尺寸等）。 位置和角度的計算；

5、根據設定的程式，放置頭移動到程式設定的位置，使元件的中心與PCB板的放置位置重合；

6、放置頭將噴嘴降低到程式設定的高度（組件的放置高度預先在程式庫中設定），關閉真空，將組件放置在PCB的相應焊盤上；

7. 之後 PCB板組件 都已安裝, 吸入噴嘴返回其位置, PCB通過軌道轉移到下一個smt工藝. 反復地, 完成更多PCB板放置工作