PCBA科技 - 防止SMT OEM不良現象和X射線檢查

防止OEM不良現象 SMT鑄造生產

smt生產的OEM中會出現一些常見的不良現象。 這些問題影響了SMT晶片加工廠加工產品的質量。 那麼，應該如何防止電子處理中的這些不良現象呢？

1、潤濕性差

潤濕不良是指在焊接過程中，焊料和基板的焊接區域在潤濕後不會產生金屬對金屬反應，從而導致漏焊或更少的焊接故障。

解決方案：選擇合適的焊接工藝，在基板和組件表面採取防污措施，選擇合適的焊料，並設定合理的焊接溫度和時間。

二、橋接

smt鑄造生產中橋接的大多數原因是由於焊料過多或焊料印刷後嚴重的邊緣塌陷，或基板焊料區域的尺寸超出公差、安裝偏移等，並且電路趨於小型化。， 橋接會導致電力短路，影響產品的使用。

解決方案：

1、錫膏印刷時應防止不良邊緣塌陷。

2、在設計PCBA基板焊接區域的尺寸時，注意OEM加工的設計要求。

3、部件安裝位置應在規定範圍內。

4.PCBA基板的佈線間隙和阻焊劑的塗層精度必須嚴格要求。

5、製定合適的焊接工藝參數。

3、裂紋

當焊接的PCB剛離開焊接區時，由於焊料和連接部件之間的熱膨脹差异，在快速冷或快速熱的作用下，由於凝固應力或收縮應力的影響，SMD基本上會產生微裂紋。 在衝壓和運輸過程中，還必須降低SMD上的衝擊應力和彎曲應力。

解決方案：在設計表面貼裝產品時，我們應該考慮縮小熱膨脹間隙，並正確設定加熱和冷卻條件。 使用延展性好的焊料。

四、錫球

深圳smt鑄造生產的焊接過程中，由於快速加熱，焊料分散時，大多數情况下會產生焊球。 此外，它還與不良現象有關，如錯位、下垂和焊料污染。

解決方案：

1、防止焊接和加熱過快和缺陷。

2、防止焊料下垂和錯位等缺陷產品。

3. 錫膏的使用必須符合 SMT加工 要求.

4、根據焊接類型實施相應的預熱工藝。

X射線檢測原理及應用

隨著電子技術的不斷發展，表面貼裝科技越來越普及，單片機晶片的尺寸也越來越小，單片機晶片的引脚也逐漸增多，尤其是近年來出現的BGA單片機晶片。 由於BGA單片機晶片的引脚並非按照傳統設計分佈在周圍，而是分佈在單片機晶片的底面上，囙此，根據傳統的手動目視檢查無疑不可能判斷焊點的質量。 它必須基於ICT甚至功能測試。 但在正常情况下，如果存在批量錯誤，則無法及時發現和糾正，而手動目視檢查是最不準確和最具再現性的科技，囙此X射線檢測科技在SMT回流焊中的焊後檢查中得到了越來越廣泛的應用，它不僅可以對焊點進行定性和定量分析， 但也要及時發現故障並進行糾正。

1、X光機的工作原理：

當電路板沿著導軌進入機器內部時，電路板上方有一個X射線發射管。 電路板發出的X射線穿過電路板，並由下麵的探測器（通常是監視器）接收。 鉛吸收X射線，囙此與穿過玻璃纖維銅、矽和其他資料的X射線相比，輻照在焊點上的X射線被大量吸收，黑點的出現產生了良好的影像，這使得焊點的分析變得非常簡單和直觀， 囙此，一種簡單的影像分析算灋可以自動、可靠地檢測焊點缺陷。

2、X射線科技：

X射線科技已從以前的二維檢測方法站演變為當前的3維檢測方法。 前者是一種投影X射線檢測方法，可以在單個面板上生成週期性焊點的清晰視覺影像，但對於現時廣泛使用的雙面回流焊板，表面回流焊的效果非常差，這使得兩側焊點的視覺影像重疊，極難區分。 然而，後一種3維檢測方法使用分層科技，將光束聚焦在任何一層上，並將相應的影像高速投影到旋轉的接收面上，因為接收面告訴旋轉，使交點處的影像非常清晰，而其他層上的影像則被消除， 3D檢測方法可以獨立地對電路板兩側的焊點進行成像。

除了檢測雙面焊接板外，3D X射線科技還可以對BGA等不可見焊點進行多層影像切片檢測，即徹底檢測BGA焊點的頂部、中部和底部，並使用此方法還可以量測通孔PTH焊點，以檢查通孔中的焊點是否充足， 從而大大提高了焊點的連接質量。

3. X射線代替ICT

隨著印製板的密度越來越高，SMT設備變得越來越小，在印製板設計中為ICT測試留下的點空間變得越來越小，甚至被取消。 此外，對於複雜的印刷，如果電路板直接從SMT生產線發送到功能測試位置，不僅會導致通過率下降，還會新增電路板的故障診斷和維修成本，甚至導致交貨延遲，並在當今激烈競爭的市場中失去競爭力。 如果此時使用X射線檢查代替ICT，可以確保功能測試的生產路徑，减少故障診斷和維修工作。 此外，在SMT生產中使用X射線進行點檢，可以减少甚至消除批量誤差。 值得注意的是，對於ICT無法檢測到的焊料，焊料太少或太多，也可以量測冷汗、焊錫或氣孔等X射線，這些缺陷很容易通過ICT甚至功能測試而未被發現，從而影響產品壽命。 當然，X射線無法檢測設備的電力缺陷，但這些缺陷可以在功能測試中檢測到。 簡而言之，添加X射線檢測不僅會錯過製造過程中的任何缺陷，而且還可以檢測ICT無法發現的一些缺陷。

基於上述因素, 3DX射線機可以評估尺寸, 每個的形狀和特徵 SMT焊點, 並自動檢測不可接受和關鍵的焊點. 關鍵焊點是會導致產品過早失效的焊點. 當然，在其他測試中，這些關鍵焊點將被視為良好的焊點.