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在整個SMT配線過程中, 貼片機完成貼片過程後, 下一步是焊接過程. 回流焊接過程是整個焊接過程中最重要的過程 SMT表面 安裝科技. 普通焊接設備有波峰焊接, 回流焊和其他設備, 今天，Topco編輯與您討論了回流焊四個溫度區的作用, 哪些是預熱區, 恒溫區, 回流區和冷卻區, 在四個溫度區中，每個階段都有其重要意義.
SMT回流焊預熱區
回流焊的第一步是預熱。 預熱是為了啟動錫膏，避免浸沒錫過程中快速高溫加熱引起的預熱行為。
將常溫PCB板均勻加熱以達到目標溫度. 在加熱過程中, 必須控制加熱速度. 如果太快了, 它會引起熱衝擊, 可能損壞電路板和部件； 如果速度太慢, 溶劑蒸發不充分, 這會影響焊接質量.
SMT回流焊 焊接保持區
第二階段是保溫階段，主要目的是穩定回流爐中PCB板和各種組件的溫度，以保持組件溫度一致。 由於部件尺寸不同，大型部件需要大量熱量，加熱速度慢，小型部件加熱速度快。 在保溫區域留出足够的時間，使較大部件的溫度趕上較小部件的溫度，使焊劑完全揮發。 焊接過程中避免氣泡。 在保溫段的末端，在助焊劑的作用下，去除焊盤、錫球和元件引脚上的氧化物，並平衡整個電路板的溫度。 Topco Editor提示：在本節結束時，所有組件的溫度應相同，否則由於每個零件的溫度不均勻，回流部分會出現各種不良焊接現象。
回流焊回流區
回流焊接區域的加熱器溫度上升至最高, 組件的溫度迅速上升到最高溫度. 回流街路段, 峰值焊接溫度隨使用的焊膏而异. 峰值溫度通常為210-230攝氏度. 回流時間不應太長，以防止對 組件和PCB, 這可能會導致電路板被烘烤. 焦等.
回流焊冷卻區
在最後階段，溫度冷卻到低於錫膏的冰點，以固化焊點。 冷卻速度越快，焊接效果越好。 如果冷卻速度太慢，將導致產生過多的共晶金屬化合物，焊接接頭處容易出現大晶粒結構，這將降低焊接接頭的强度。 冷卻區中的冷卻速度通常約為4°C/S，並冷卻至75°C。
