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所遇到缺陷的原因 smt晶片處理 回流焊接期間的製造商
解决smt貼片加工廠回流焊接缺陷的技巧。 在進行回流焊時，我們經常會遇到焊接缺陷。 針對這個問題，廣州SMT補丁編輯器進行了梳理，發現出現這種情況的原因有13個。， 今天，我將與你們一起詳細列出它們。
1、潤濕性差
2、焊料量不足，虛焊開路
3.懸索橋和換檔
4、焊點橋接或短路
5、在焊點附近行走焊球
6、分佈在焊點表面或內部的氣孔
7、焊點高度接觸或超出部件本體（吸料現象）
8、元件焊接端之間、引脚之間、焊接端之間或引脚與通孔之間的細小錫絲
9、組件端部電鍍層不同程度剝落，露出組件本體資料
10、部件表面反轉
11、部件本體或端部有不同程度的裂紋和缺陷
12、冷焊，也稱焊點模糊
13. 有些缺陷肉眼看不見, 例如焊點的細微性, 焊點的內應力, 以及焊點的內部裂紋. 這些只能通過X射線檢測到, 焊點疲勞試驗和其他方法. 這些缺陷主要與溫度分佈有關. 例如, 如果冷卻速度太慢, 將形成大的結晶顆粒, 導致焊點的抗疲勞性較差. 然而, 如果冷卻速度過快, 容易產生部件本體和焊點裂紋. 例如, 如果峰值溫度過低或回流時間太短, 將生產焊料. 熔化不足和冷焊現象, 但過高的峰值溫度或過長的回流時間會新增co介面金屬化合物的生成, 這會使焊點變脆並影響焊點的强度. 如果溫度超過235攝氏度, 它還會引起皮膚瘙癢 印刷電路板. 樹脂碳化影響 印刷電路板效能 和生活.
SMT過程稽核的重點
原材料：
電子元件和MSD元件存儲在指定和明確標記的位置，存儲區域可以確保有效和合理的FIFO；
所有組件和MSD組件均合理區分並清楚標記；
化學原料的品質保證證書和原料的入庫檢驗報告是否能有效監控鋁錠的化學成分，包括MSDS的管理和標籤；
組件的可追溯系統是否完整，FIFO是否嵌入可追溯系統中
ESD系統是否有效實施，是否認證，記錄是否完整
錫膏印刷：
錫膏的儲存和儲存管理
鋼絲網的壽命和清潔度
錫膏印刷參數管理，SPC應用
印刷機維護
印刷機的Cmk評估
錫膏資料成分的認證和評估、效能認證和評估
錫膏印刷程式的管理和可追溯性
SMT工藝：
表面貼裝工藝參數是否合理有效？ 如何報警和糾正异常過程參數？
SMT程式管理和可追溯性
第一個樣品的確認（尺寸和效能）
操作員和質量人員是否具有以下測試操作評估資格：
X射線、重點部位專項檢查、滲漏檢查、外觀檢查、質量或密度檢查
SMT放置精度和Cmk
SMT機器級饋線維護
SMT換料和餵料管理以及錯誤和缺失資料的簡單管理已到位
SMT工藝和組件的可追溯性是否可以追溯到每個組件的批次
回流焊接工藝：
輪廓是否定期量測
回流爐的維護
回流焊爐的Cmk目標是否達到？
回流爐關鍵參數的現場檢測和SPC監控
評估和分析能力 印刷電路板 焊接效應
SMT外觀檢查：
檢驗標準是否明確
檢查方法的有效性，是否配備先進設備的輔助設備，如AOI、AVI等。
是否評估檢測率 SMT外觀檢查 並對MSA進行了評估
FPY和DPMO是否有統計資料，追溯系統是否實时有效？
質量异常預警機制是否及時有效，是否嵌入追溯體系
