PCBA科技 - SMT回流焊常見缺陷及原因

在裡面 SMT晶片處理, 回流焊是一個非常重要的過程. 這是一種焊接工藝，其中晶片組件通過高溫與電路板上的焊盤結合，然後一起冷卻, 在使用電路板時具有很大的穩定性. 影響. 回流焊中也容易出現一些工藝缺陷, 需要有針對性地分析和解决原因，以確保產品品質. 以下主要是為您組織介紹常見缺陷及原因分析 SMT回流焊 焊接.

1、錫珠

原因：1。 絲網孔與焊盤不對齊，印刷不準確，導致錫膏弄髒PCB。

2、錫膏在氧化環境中暴露過多，吸入空氣中過多水分。

3、加熱不準確，速度太慢，不均勻。

4、加熱速度過快，預熱間隔過長。

5、錫膏幹得太快。

6、通量活性不够。

7、小顆粒錫粉過多。

8、回流過程中通量波動不合適。

錫珠的工藝準予標準是：當焊盤或印刷線路之間的距離為0.13mm時，錫珠的直徑不得超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不得有超過五個錫珠。

第二，開路

原因：1。 錫膏用量不足。

2、元件引脚共面度不够。

3、錫不够濕（不足以熔化，流動性不好），錫膏太薄，導致錫損失。

4、引脚吸錫（如燈心草）或附近有連接孔。 引脚的共面性對於細間距和超細間距引脚組件尤為重要。 一種解決方案是提前在焊盤上塗錫。 可以通過减慢加熱速度並在頂部表面加熱底部表面來防止針吸。

3、焊料裂紋

原因：1。 峰值溫度過高，導致焊點突然冷卻，焊點裂紋是由冷卻引起的過度熱應力引起的；

2、焊料本身的質量；

四 空洞的

原因：1. 資料的影響. 錫膏潮濕, 焊膏中的金屬粉末含氧量高, 回收錫膏的使用, 組件引脚或焊盤 印刷電路板 基質被氧化或污染, 和 印刷電路板 是潮濕的.

2、焊接工藝的影響：預熱溫度過低，預熱時間太短，導致焊膏中的溶劑在硬化前不能及時逃逸，進入回流區產生氣泡。

五、錫橋

一般來說，造成焊橋的原因是錫膏太薄，包括錫膏中金屬或固體含量低、觸變性低、錫膏容易擠壓、錫膏顆粒過大和助焊劑表面張力過小。 焊盤上錫膏過多，回流峰值溫度過高等。

SMT回流焊 焊接是一個相對複雜的過程, 易受各種因素影響, 出現各種缺陷, 通常很難消除. 瞭解的常見缺陷 SMT回流焊 焊接及其原因, 並更加注意操作過程，避免出現缺陷., 一旦出現問題, 可以及時分析解决.