PCBA科技 - SMT回流焊常見缺陷及原因

在SMT芯片加工中,回回回回回流回回回在在SMT芯片加工過程中是非常重要的過程. 這是一種 影響力 有些工藝缺在在在在在在在在還流還流需要以有针對性的方式分析和解決原因,以確保產品品品品品品品品質量.

缺陷焊盤是指焊盤表面在表面安裝科技（SMT）工藝中，焊盤表面不良或不能滿足設計要求的狀態。 以下主要為您整理介紹SMT回流焊常見缺陷及原因分析。

1.錫珠

原因：

1.1.1 1 1.1 1 1 1 1 1 1.1 1 1 1.

2.焊膏在氧化環境中暴露過多，空氣中的水分被吸入過多。

3.加熱不精確，太慢，不均勻。

4.加熱速度太快，預熱時間太長。

5.焊膏幹得太快。

6.通量活動不足。

7.小顆粒錫粉太多。

8.回流焊過程中焊劑的揮發性不合適。

錫珠的工藝審批標準是：當焊盤或印刷線之間的距離為0.13mm時，錫珠的直徑不能超過0.13mm，或者在600mm的平方範圍內不能有超過五個錫珠。

第二，開道

原因：

1.焊膏量不够。

2.元件引脚的共面性不够。

3.錫不够濕（不够熔化，流動性不好），錫膏太薄，造成錫損失。

4.4.4.4.4.4.4 4.4 4 4.4 4 4 4.4 4 4 4 4.4 4 4 4 4 4.4 4 4 4 4.4 4 4 4.4 4 4 4 4. 一個解決方案是提前在提提提提提提提前在提提提一一一個解決方案是提前將提提提提前在提提前提前提提前提前一提提提前提前提提提前提前提提前提前提前提前 透過透透透透透

三，三三，三三，三三三三，三三三，三三三三，三三三，三三三三，三三三

原因：1。 峰值溫度過高，導致焊點突然冷卻，焊料裂紋是由激冷引起的過度熱應力引起的；

2.焊料本身的質量；

四個。 空心

原因：1。 資料的影響。 焊膏潮濕，焊膏中的金屬粉末含氧量高，使用回收的焊膏，印刷電路板基板的元件引脚或焊盤被氧化或污染，印刷電路基板潮濕。

2.焊接工藝的影響：預熱溫度過低，預熱時間過短，使焊膏中的溶劑在硬化前無法及時逸出，進入回流區產生氣泡。

五、田橋

一般來說，焊料橋的原因是焊膏太薄，包括焊膏中金屬或固體含量低、觸變性低、焊膏易擠壓、焊膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。 焊盤上的焊膏過多，回流峰值溫度過高等。

SMT回流焊是一個相對複雜的過程，容易受到各種因素的影響，出現各種缺陷，通常很難消除。 瞭解SMT回流焊的常見缺陷及其原因，並更加注意操作過程以避免缺陷。， 一旦出現問題，可以及時分析和解决。

現時，SMT（表面貼裝科技）的主要焊接工藝仍然遵循以下步驟：列印焊膏，將組件準確放置在自動放置機中，最後在回流焊爐中焊接。 對於BTC（可能指特定類型的大型熱焊盤），由於其通常較大的面積，傳統的焊接方法通常會導致焊盤中出現較大的空隙。

為了解决這個問題，該行業採取了一系列措施，如預烘烤印刷板和組件、優化鋼網設計等，其中鋼網的點陣開口設計為在回流焊接過程中為焊膏內的揮發性物質（如水蒸氣和溶劑）提供逃逸路徑，以降低空隙率。 然而，這些措施的實際效果並不總是令人滿意。

研究表明，延長回流的恒溫區時間可以在一定程度上减少空隙，但這也帶來了一個新問題——BGA（球栅陣列封裝）器件中枕效應（HoP）的風險新增。 特別是，BCT（可能指另一種類型的焊盤）接地焊盤由於其大面積和使用的焊膏量，以及從焊盤中心的較長路徑，具有更多的揮發物，使接地焊盤中更容易形成大空隙。

更有效地解决空隙問題的關鍵是確保揮發物能够順利排出。 一種創新方法是在印刷焊膏後和安裝前在接地焊盤上放置預製焊盤。 這種預製焊料片的熔點應與焊膏的熔點相匹配，其厚度應略小於鋼網的厚度（建議比鋼網厚度小0.2毫米）。 在預熱和恒溫區，預製焊料板能够支撐組件，並為焊膏中的揮發性物質蒸發提供更多的時間和空間。

值得注意的是，用於SMT的焊料通常採用帶卷包裝，便於使用貼片機進行自動貼片，這一特性使該方法在實踐中更容易、更快地應用。 通過引入預製焊料板，BTC熱焊盤的空隙率得到了顯著提高，從而大大提高了產品的合格率和質量可靠性。 該方法不僅簡單易行，而且工藝成熟，效果顯著。