PCBA科技 - SMT回流焊問題的分類

回流焊接是生產 fr4印刷電路板 在 表面粗糙度 部分. 其缺陷包括印刷和安裝缺陷, 包括缺少錫, 短路，短路, 側面站立, 抵消, 缺失的零件, 多個部件, 錯誤的零件, 顛倒, 顛倒, 紀念碑, 裂紋, 錫珠, 虛焊, 洞, 光澤度. 它的中立紀念碑, 裂紋, 錫珠, 虛焊, 洞, 光澤度是焊接後特有的缺陷.

紀念碑：部件的一端離開襯墊並向上傾斜或直立的現象。

焊料連接或短路：兩個或多個未連接的焊點之間存在焊料連接，或焊點的焊料未與相鄰導線連接。

位移/偏差：元件在墊的水准（水准）、縱向（垂直）或旋轉方向上偏離預定位置。

空焊：部件的可焊端未與焊盤連接。

反向：極性元件安裝時方向錯誤。

零件錯誤：在指定位置安裝的部件型號和規格不符合要求。

零件較少：資料未粘貼在需要組件的位置。

裸露的銅：表面的綠色油 多氯聯苯 脫落或損壞, 並且銅箔被暴露.

起泡：多氯聯苯/FR-4 PCB表面有區域膨脹變形。

錫孔：通過熔爐後，組件焊點上有氣孔和針孔。

錫裂紋：錫表面裂紋。

堵孔：焊膏殘留在堵孔/螺孔和其他導孔中。

脚部翹曲：多銷組件的脚部翹曲變形。

側立：部件焊接端的側面直接焊接。

虛焊/虛焊：部件焊接不牢固，由於外部或內部應力，接觸不良，將斷開連接。

返回/背面：組件清單粘貼在 fr4印刷電路板 通過絲網印刷, 無法識別產品名稱和規格絲網印刷字體.

冷焊/非熔化錫：焊點表面沒有光澤，晶體沒有完全熔化，以達到可靠的焊接效果。

鋼網也稱為 表面粗糙度 範本, 這是一個特殊的模具 表面粗糙度 處理. 其主要功能是幫助錫膏沉積； 其目的是將確切數量的焊膏轉移到空的相應位置 fr4印刷電路板. 隨著……發展 表面粗糙度 科技, 表面粗糙度 鋼絲網也廣泛用於橡膠加工，如紅膠.

1.化學蝕刻模型

範本開口通過化學蝕刻形成，適用於製作黃銅和不銹鋼範本，具有以下特點：

1）開口呈碗狀，焊膏釋放效能差；

2）它只能用於PITCH值大於20密耳的列印組件，例如25~50密耳；

3）範本厚度為0.1～0.5mm；

4）開口尺寸誤差為1mil（位置誤差）；

5）價格比鐳射切割和電鑄便宜。

2.鐳射切割範本

鐳射切割用於最後一個開口，具有以下特徵：

1）上下開口自然呈梯形，上開口通常比下開口大1～5mil，有利於錫膏的釋放；

2）孔徑誤差0.3~0.5mil，定位精度小於0.12mil；

3）價格比化學蝕刻更貴，比電鑄更便宜；

4）孔壁不如電鑄範本光滑；

5）u5kemanzu範本厚度為0.12-0.3mm；

6) Usually used for printing in fr4印刷電路板 當組件的PITCH值小於等於20mil時.