PCBA科技 - PCBA iqc檢查工作流程

1.資料試驗

資料測試，或稱iqc檢查，是確保加工質量的首要步驟，也是SMT晶片順利加工的基礎。

iqc檢查

1）進貨檢驗

檢查電子元件和其他原材料的規格、型號、原因、產品規格、數值、外觀、規格、尺寸是否與客戶提供的BOM錶相同，以確保原材料符合客戶的要求。 還有集成晶片測試，其中需要對集成晶片的規格、尺寸、間距、封裝和引脚進行QC測試。

2）錫負載試驗

對IC引脚和電子元件資料進行錫負載測試，以檢測它們是否被氧化以及資料是否吃錫。

3）PCB板檢測

PCB板的質量决定了PCB產品的質量，否則會出現虛焊、虛焊、浮高等現象。 囙此，有必要檢測PCB板是否變形、飛線、劃痕、線路損壞以及外觀是否平整。

4）PCB板吃錫檢測

濕度影響PCB板的吃錫率，吃錫率低會導致點焊不均勻。

5）埋孔位置檢測

埋孔位置直徑的大小基於電子部件的大小來確定。 如果它太小或太大，會導致電子元件失效或脫落。

2.焊膏檢測

PCBA加工中使用的焊膏來自專業供應商，在焊膏的使用過程中始終採用“先進先出”的使用標準，即先購先用。 焊膏的儲存環境溫度通常在0â到10â之間，浮動溫度為1â。 在使用焊膏之前，需要解凍焊膏，在室溫下通常需要4小時左右。 使用焊膏時，有必要對其進行標記，其餘部分需要回收。 然而，經過兩次回收後，它需要回收到供應商那裡進行處理，以避免環境污染。 在使用焊膏之前，還需要使用自動攪拌裝置攪拌5分鐘，以防止空氣進入焊膏並產生氣泡。

3.鋼絲網及刮板控制

鋼絲網的規格通常為37cm*47cm，承載力在50-60MP之間。 張緊器通常用於承載能力測試。 鋼絲網的儲存環境溫度最好控制在25°。 鋼絲網的邊緣是粘性邊緣，如果溫度過高，這些邊緣可能會變脆，導致鋼絲網損壞。 刮刀在45度下工作，通常鋼絲網刮刀在使用20000次後可能會損壞。 鋼絲網的厚度會變小，這會破壞鋼絲網的承載能力，導致刮錫不完全。

4.SMT貼片機調整及首次QC

根據客戶提供的BOM、範本、ECN檔案等座標檔案，調整自動放置機的座標，確保量測和放置準確。 用於第一個樣品貼片的QC測試，產品質檢人員檢測是否有缺失貼片、飛片、貼片位置和貼片精度。 只有在確認準確性後才能進行批量生產。

5.回流焊控制和二次QC

回流爐的溫度設定需要根據PCBA板的資料進行不同的曲線設定，例如單層板、2層板、4層板或鋁基板。 此外，PCBA處理需要控制器的間隙、位置和組件。 此時，對回流焊爐的第一個樣品進行二次QC檢查，以確保沒有熔化的錫，電子元件是否變黃，是否有空焊。確認後，進行批量生產。 該測試需要AOI測試來檢測紀念碑是否已經豎立。

6.三次QC檢查

此測試是由品質控制部門進行的QA測試。 品質控制部需要對PCBA成品進行抽樣iqc檢查，以確保其在包裝和交付前合格。