PCBA科技 - PCBA的幾種cba測試方法

現時，業界對PCBA組裝電路板的cba測試方法大致可分為三部分：AOI、ICT/MDA和FVT/FCT。 此外，有些人使用X射線全線檢查，但並不常見。 以下是對這三種cba測試方法的能力的一般性討論。 由於這三種方法的優缺點，很難用一種方法取代其他兩種方法，除非有人認為風險很小，可以忽略不計。

AOI（自動光學檢測）ï¼

隨著成像科技的進步和成熟，AOI已逐漸被許多SMT生產線所採用。 它的檢測方法是使用影像比較。 囙此，有必要擁有一個被認為是好產品的黃金樣品，並記錄其形象。 然後，其他PCB板可以比較Golden Sample的影像來判斷它是好是壞。 囙此，AOI基本上可以確定PCBA組裝電路板上是否存在零件缺失、墓碑、錯誤零件、偏移、橋接、空焊等缺陷； 然而，不可能識別零件正下方的焊料（如BGA IC或QFN IC）的可焊性，AOI也很難確定假焊和冷焊。 此外，如果零件的特性發生了變化或出現了輕微的外觀裂紋，AOI也很難識別。 一般情况下，AOI的錯誤率非常高，需要有經驗的工程師對機器進行一段時間的調試才能穩定。 囙此，在初期引入新的董事會時，需要更多的人力來重新判斷AOI創建的有問題的董事會是否真的有問題。

ICT/MDA（線上測試/製造缺陷分析儀）ï¼

傳統cba測試方法。 “你可以通過cba測試點測試所有無源元件的電力特性。一些先進的cba測試機甚至可以讓cba測試的電路板運行程式，並執行一些可以由程式運行的功能cba測試。”。如果大多數功能都可以通過程式完成， 您可以考慮取消後續的FVT（功能性cba測試）。 它可以檢測缺失零件、墓碑、故障零件、橋接、極性反轉，並可以粗略量測有源零件（IC、BGA、QFN）的可焊性問題。 然而，空焊、假焊或冷焊問題不一定需要，因為這些類型的可焊性問題是間歇性的。 如果在CBA測試過程中碰巧接觸到他們，他們就會通過。它的缺點是電路板上必須有足够的空間來放置CBA測試點。 如果夾具設計不當，由於機械作用，可能會損壞電路板上的電子元件，甚至電路板內的跡線。 CBA測試設備越先進，價格就越高，有的甚至高達100萬元。

FVT/FCT（功能驗證測試）ï¼

傳統的功能cba測試（FCT/FVT）方法通常與ICT或MDA配對。 使用ICT或MDA的原因是功能性CBA測試需要電路板的實際電源。 如果某些電源上方的電路短路，很容易對待測板造成損壞。 在嚴重的情况下，它甚至可能燒毀電路板，引起安全問題。 功能CBA測試也無法知道電子元件的特性是否符合原始要求，這意味著無法量測產品的效能； 此外，一般功能性CBA測試無法檢測到一些旁路電路，這需要考慮。 功能cba測試應能够檢測所有零件的可焊性、故障零件、橋接、短路和其他問題，旁路電路除外。 空焊、假焊和冷焊問題可能無法完全檢測到。