PCBA科技 - 什麼是PCB阻抗和PCB測試過程

PCB阻抗是指電阻和電抗的參數, 阻礙交流. 在生產中 PCB電路板, 阻抗處理至關重要. 原因如下：

1、首先PCB完成後，需要進行補片。 囙此，在製作PCB時，有必要考慮插入和安裝電子元件。 封堵後，考慮了電導率和訊號傳輸效能，囙此需要更低的阻抗。 那麼，電阻率低於1倍； 每平方釐米10-6。

2 在生產過程中, PCB電路板 必須經過沉銅等過程, tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), 和連接器焊接. 這些連結中使用的資料必須確保電阻率低，以確保電路板的整體阻抗低，以滿足產品品質要求, 並且可以正常工作.

3.PCB電路板的鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。 化學鍍錫的最大缺陷是容易變色（容易氧化或溶解）和可焊性差，這可能導致電路板焊接困難、高阻抗、導電性差或整體電路板效能不穩定。

4.PCB電路板中的導體中有各種訊號傳輸。 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時，線路本身會由於蝕刻、堆棧厚度、導線寬度等因素導致阻抗值發生變化，從而導致訊號失真，電路板的效能下降，囙此有必要將阻抗值控制在一定範圍內。

隨著電子產品的設計變得越來越複雜, 包裝難度增加, 改進 SMT補丁 成品率已成為降低硬體製造成本的關鍵因素之一. BGA公司, 集成電路, 等. PCBA中的關鍵部件, 這些元件的一次性成功率是焊接過程中的關鍵. PCB製造已成為優先事項.

PCBA測試過程

大家都熟悉PCB和PCB的生產和加工過程，所以今天我將向大家介紹貼片加工中的測試過程。

PCBA測試主要是測試PCBA板的IC程式設計、電路連續性和電流、電壓、壓力等方面。 PCBA在生產過程中有許多不可控因素，很難保證PCBA是一個好產品。 PCBA檢測是嚴格控制發貨質量的必要環節。 那麼PCBA測試的程式是什麼？

PCBA測試通常根據客戶的測試計畫開發特定的測試過程。 基本PCBA測試過程如下：

程式燃燒ICT試驗FCT試驗老化試驗

1、程式燒成

在PCBA板完成前端的焊接過程後，工程師開始在PCBA板中對微控制器進行程式設計，以使微控制器實現特定功能。

2.ICT測試

ICT測試主要使用測試探針接觸PCBA的測試點，以實現對PCBA電路斷路、短路和電子元件焊接狀況的測試。 ICT測試的準確性相對較高，說明清晰，使用範圍相對廣泛。

3.FCT試驗

FCT測試可以測試PCBA的環境、電流、電壓、壓力等參數。 測試內容比較全面，可以保證PCBA板的各項參數滿足設計者的設計要求。

4、老化試驗

老化測試可以通過連續給PCBA板通電、類比用戶的使用場景、檢測一些難以發現的缺陷以及檢查產品的使用壽命來確保產品的穩定性。

PCBA通過上述一系列測試後, 沒有問題. 這個 PCBA板 貼上合格標籤, 最後，它可以包裝和運輸.