PCBA科技 - 關於SMT加工部件的維修

片式電阻器, 電容器, 電感通常被稱為晶片組件 表面貼裝. 用於晶片組件的返工, 可使用普通防靜電電烙鐵, 或者可以使用特殊的夾式烙鐵同時加熱兩端. 晶片組件返工 表面貼裝 是最簡單的. 晶片組件通常較小, 所以當加熱它們的時候, 必須正確控制溫度, 否則過高的溫度會損壞部件. 在加熱過程中，烙鐵通常停留在焊盤上不超過3秒. its的覈心 表面貼裝 工藝流程為：晶片組件的脫焊和拆卸, 焊盤清潔、組件組裝和焊接.

中常見部件的維修是什麼 表面貼裝加工?

1、晶片組件的脫焊和拆卸

（1）如果部件上有塗層，應先清除塗層，然後清除工作表面上的殘留物。

（2）在熱夾緊工具中安裝形狀和尺寸合適的熱夾緊烙鐵頭。

（3）將烙鐵頭的溫度設定為300 RON左右，可以根據需要進行適當更改。

（4）在晶片組件的兩個焊點上塗上助焊劑。

（5）使用濕海綿去除烙鐵頂端的氧化物和殘留物。

（6）將烙鐵頭放在晶片組件頂部，夾緊組件兩端以接觸焊點。

（7）當兩端的焊點完全熔化時，提起部件。

（8）將拆下的部件放在耐熱容器中。

表面貼裝中6

表面貼裝加工中常見部件的維修是什麼？

2、墊板清洗

（1）選擇鑿形烙鐵頭，將溫度設定為300 rpm左右，可以根據需要進行更改。

（2）在電路板的焊盤上刷焊劑。

（3）使用濕海綿去除烙鐵尖端的氧化物和殘留物。

（4）在焊盤上放一個軟錫吸收編織帶，具有良好的可焊性。

（5）輕輕將烙鐵尖端壓在吸錫編織物上，當焊盤上的焊料熔化時，緩慢移動烙鐵尖端和編織物，以清除焊盤上的殘餘焊料。

表面貼裝加工中常見部件的維修是什麼？

3、晶片組件的組裝和焊接

（1）選擇形狀和尺寸合適的烙鐵頭。

（2）烙鐵尖端的溫度設定為280 Y左右，可以根據需要進行適當更改。

(3) Brush flux on the two pads of the 電路板.

（4）使用濕海綿去除烙鐵尖端的氧化物和殘留物。

（5）使用電烙鐵在焊盤上塗抹適量焊料。

（6）使用挿件夾住晶片組件，並使用電烙鐵將組件的一端連接到焊接墊以固定組件。

（7）使用電烙鐵和焊絲將部件的另一端焊接到焊盤上。

（8）將組件的兩端分別焊接到焊盤上。