PCBA科技 - PCB質量SMT過回流焊接影響質量

PCB電路板質量

在PCB電路板完成後，電路板的質量檢查是必不可少的。 首先，電路板的質量與外觀不同。 在正常情况下，PCB電路板的外觀可以從3個方面進行分析和判斷：

尺寸和厚度的標準規則。

PCB電路板的厚度不同於標準電路板的厚度。 客戶可以量測和檢查自己產品的厚度和規格。

2、焊縫外觀。

由於PCB電路板零件較多，如果焊接不好，零件容易從電路板上脫落，這將嚴重影響電路板的焊接質量。 外觀不錯。 仔細識別並具有更强的介面非常重要。

3.、光和顏色。

外部PCB電路板上覆蓋有油墨，電路板可以起到絕緣作用。 如果板的顏色不鮮豔，油墨較少，絕緣板本身就不好。

一般來說, 高品質PCB 電路板應滿足以下要求：

1、銅皮在高溫下不易脫落；

2、銅表面不易氧化，影響安裝速度，氧化後很快就會破碎；

3、無附加電磁輻射；

4、線路的線寬、線厚、線距滿足要求，避免線路發熱、斷路、短路；

5、還應考慮高溫、高濕和耐特殊環境；

6、外形不變形，避免安裝後殼體變形和螺孔錯位。 現在是全機械化安裝，電路板孔比特偏差、電路變形和設計應在允許範圍內。

SMT貼片過回流焊影響質量的原因

在SMT貼片加工中使用回流焊時，有時會出現一些品質問題，從而降低產品產量。 那麼，影響回流焊質量的因素是什麼？ 以下是對大家的介紹。

1、錫膏的影響

SMT貼片回流焊的質量受到許多因素的影響。 最重要的因素是回流爐的溫度分佈和錫膏的成分參數。 現時，常用的高性能回流焊爐可以更方便地精確控制和調整溫度曲線。 相比之下，在高密度和小型化的趨勢下，錫膏的印刷已成為决定回流焊接質量的關鍵。

焊膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，還必須適當選擇焊膏的粘度和成分。 此外，錫膏通常儲存在冰柜中。 服用時，只有在恢復到室溫後才能打開。 應特別注意避免由於溫差而使錫膏與水分混合。 如有必要，使用攪拌器均勻攪拌錫膏。

2、回流焊工藝的影響

在消除錫膏印刷過程和放置過程的質量异常後，回流焊接過程本身也會導致以下質量异常：

1）冷焊通常是回流溫度低或回流區時間不足；

2），電路板或元件受潮，含水量過大，可能導致錫爆炸並產生錫；

3）錫球預熱區溫昇過快（一般要求，溫昇斜率小於每秒3度）；

4）裂紋通常是由於冷卻區的溫降過快引起的（通常，鉛焊接的溫降斜率小於每秒4度）；

3, 的影響 SMT焊接設備

有時回流焊接設備本身的傳送帶過度振動也是影響焊接質量的因素之一。