PCBA科技 - 表面貼裝焊接空洞和焊接材料的分類

混凝土中孔洞形成的原因及控制方法 SMT焊接

在SMT貼片加工中，焊接是一個要求很高的過程，容易出現各種小問題。 如果不能妥善解决，也會影響產品品質。 以焊接氣孔為例。 這是一個與焊接接頭有關的問題。 氣孔的存在將影響焊接接頭的力學性能。 這是因為氣孔的生長會演變成大裂紋，新增焊料的負擔，並損壞接頭。 强度、延展性和使用壽命。 那麼，表面貼裝焊形成氣孔的原因是什麼？ 如何控制减少？ 以下是對大家的介紹。

SMT補焊形成氣孔的原因：

在焊接過程中，氣孔的形成機理更為複雜。 通常，氣孔是由回流焊期間夾芯結構中焊料中夾帶的助焊劑脫氣引起的（2.,13）。 氣孔的形成主要取決於金屬化區域的可焊性，並隨著助焊劑活性的降低、粉末金屬負載的新增以及引線接頭下覆蓋面積的新增而變化。 减小焊料顆粒的尺寸只能新增一定幅度。 毛孔。

此外，氣孔的形成還與焊料粉末聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。

錫膏聚結越早, 形成的空隙越多. 此外, 焊料凝固時收縮, 焊接電鍍通孔時廢氣分層和夾帶的助焊劑也是產生氣孔的原因.

2.控制SMT貼片中孔隙形成的方法：

1、使用活性較高的助焊劑；

2, 提高組件的可焊性或 PCB電路板;

3、减少焊料中粉末氧化物的形成；

4、採用惰性加熱氣氛；

5、降低回流焊引線的預熱程度。

SMT貼片加工中焊接材料的分類特徵

SMT晶片加工中的焊料按其成分可分為錫鉛焊料、銀焊料和銅焊料。 根據使用的環境濕度，可分為高溫焊料（高溫下使用的焊料）和低溫焊料（低溫環境下使用的焊料）。 為了確保貼片加工期間的焊接質量，根據要焊接的對象選擇不同的焊料很重要。 在電子產品的組裝中，通常使用錫鉛系列焊料，也稱為焊料。

錫具有以下特點：

1. 良好的導電性：因為錫和鉛焊料是良好的導體, 它的阻力很小.

2、與元件引線及其他導線附著力強，不易脫落。

3、低熔點：可在180℃下熔化，可與25W外加熱式或20W內加熱式電烙鐵焊接。

4、具有一定的機械強度：因為錫鉛合金的强度高於純錫和純鉛。 此外，由於電子元件重量輕，SMT貼片中的焊點强度要求不是很高，囙此可以滿足焊點的强度要求。

5、良好的耐腐蝕性：焊接的PCB電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需任何保護層，從而减少工藝流程，降低成本。

在錫鉛焊料中，熔點低於450°C的焊料稱為軟焊料。 抗氧化焊料是用於工業生產中自動化生產線的焊料，如波峰焊。 當這種液態焊料暴露在大氣中時，焊料極易氧化，這將導致虛假焊接，從而影響焊接質量。 囙此，向錫鉛焊料中添加少量活性金屬可以形成覆蓋層以保護焊料免受進一步氧化，從而提高焊接質量。

因為錫鉛焊料由兩種或兩種以上比例不同的金屬組成。 囙此，錫鉛合金的效能會隨著錫鉛比的變化而變化。 由於製造商不同，錫鉛焊料的配寘比例非常不同。 為了使焊料配比滿足焊接的需要，選擇合適的錫鉛焊料配比至關重要。

常用的焊料匹配比如下：

1、錫60%、鉛40%、熔點182℃；

2、錫50%、鉛32%、鎘18%、熔點150℃；

錫55%，鉛42%，鉍23%，熔點150℃。

有幾種形狀的 PCB焊料, 例如晶圓, 帶子, 球, 和焊絲. 常用的焊絲內部含有固體助焊劑松香. 焊絲直徑有多種類型, 常用4mm, 3毫米, 2毫米, 1.5mm等等.