PCBA科技 - 電路板層規劃和PCB焊接掩模打開

一, 專案規劃 電路板層

在PCB的EMC設計中，首先涉及的是層設定。 電路板的層數由電源層數、接地層數和訊號層數組成。 電源層、接地層和訊號層的相對位置以及電源和接地層的劃分對電路板的EMC名額非常重要。

層數

電路板的功率, 接地類型, 訊號密度, 電路的工作頻率, 具有特殊佈線要求的訊號數量, 以及集成電路板的性能指標要求和成本容差, 確保電路板的層數. 在要求高的EMC名額和相對可承受的成本的情况下, 適當新增接地是實現以下目的的有效方法之一： PCB EMC設計.

1：電源和接地的層數

電源層的數量由類型的數量决定。 對於由單個電源供電的PCB，一個電源平面就足够了。 對於多個電源，如果它們不是交錯的，則可以採用功率層劃分（以確保相鄰層的關鍵訊號佈線不會穿過劃分區域）。 對於具有交錯電源（多個電源並相互交錯）的電路板，必須考慮兩個或多個功率平面。 每個電源平面的設定必須滿足以下條件：

單個電源或多個互不交錯的電源。

相鄰層的關鍵訊號不穿過分區。 除了滿足電源平面的要求外，還必須考慮接地層的數量。

組件表面下方有一個相對完整的地平面（第2層或倒數第二層）。

高頻、高速、時鐘等關鍵訊號具有相鄰的接地層。

臨界電源具有彼此相鄰的相應接地層。

2:Altium Designer軟件中的訊號層數。 加載網表後，EDA軟件可以提供佈局和路由參數報告。 根據該參數，可以粗略判斷訊號所需的層數； 經驗豐富的EDA工程師可以根據上述參數、電路的工作頻率、具有特殊佈線要求的訊號數量、電路板的性能指標要求和成本容差，最終確定訊號層數。

訊號層的數量取決於功能實現。 從EMC的角度來看，需要考慮對關鍵訊號網絡（强輻射網絡和易受干擾的弱小訊號）採取遮罩或隔離措施。

2、什麼是阻焊開口？

PCB焊料層是一個焊接掩模，指的是印刷電路板將變綠的部分。 事實上，焊料層使用負輸出，囙此在焊料層的形狀映射到電路板後，它不是在未燒結的耐油焊料上，而是在銅表面上。

焊接層工藝要求

在回流焊接過程中，阻擋層在控制焊接缺陷方面起著重要作用，PCB設計師應儘量減少焊盤特徵周圍的間距或氣隙。

儘管許多工藝工程師傾向於將焊料層與電路板上的所有焊盤特徵分離，但需要特別考慮引線間距和緊密間隔元件的焊盤尺寸。 雖然四邊qfp上的未分割屏障開口或視窗是可以接受的，但控制元件引脚之間的焊橋可能更困難。 對於bga的電阻層，許多公司提供的阻擋層不接觸焊盤，但覆蓋焊盤之間的任何特徵，以防止錫橋。 大多數表面貼裝PCB都覆蓋有一層焊料層，但如果厚度大於0.04mm（），則可能會影響錫膏的應用。 表面印刷電路板的放置，特別是那些使用緊密間隔元件的印刷電路板，需要一個低輪廓光敏焊料層。

生產焊接材料的焊接層工藝必須採用液體濕法或幹膜層壓。 幹膜電阻器資料的厚度為0.07-0.1mm（0.03-0.04”） ，可用於某些表面貼裝產品，但不建議將這種資料用於緊密間隔的應用。 很少有公司提供足够薄的幹膜，以滿足嚴格的間距標準，但有幾家公司可以提供液體光敏焊接材料。 通常，阻擋焊盤的開口應為0.15mm（0.006”）。這會在焊盤的所有側面產生0.07 mm（0.003英寸）的間隙。薄液體光敏焊接材料是經濟的，通常用於表面安裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。

瞭解打開遮罩窗的 PCB電阻焊 層是指需要焊接以露出銅的零件的尺寸, 那就是, 不覆蓋墨水的部分的大小, 覆蓋線是指焊接油覆蓋線的尺寸和數量. 在生產過程中, 覆蓋線的距離太小, 這會導致冷凝. 原因是 PCB電阻焊 層已丟棄插槽. 孔徑是打開的：因為許多客戶不需要油墨塞孔, 如果車窗孔未打開, 墨水會進入孔中. . (This is for small holes) If the large hole is filled with ink, 客戶將無法佩戴鑰匙. 此外, 如果是金板, 車窗必須打開. 焊接PCB時, the window will be opened with a PAD (ie copper) solder paste layer: the customer needs soldering and surface treatment.