PCBA科技 - PCBA加工過程中產生的主要污染是什麼？

PCBA污染 將對電路板的可靠性和穩定性產生不利影響. 為了提高PCBA加工中產品的可靠性和質量, 萬隆精實將嚴格控制生產過程和科技, 並清理 PCBA污染 及時確保產品. 質量和可靠性.

PCBA加工過程中產生的主要污染是什麼

主要危害 PCBA污染 是：它可能直接或間接導致PCBA的潛在風險, 如殘渣中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 殘渣中的電離子可能是由帶電過程中兩個焊盤之間的電位差引起的. 它會引起電子的運動, 可能形成短路並導致產品故障； 殘留物會影響塗層效果, 並導致無法塗層或塗層不良等問題； 也可能暫時無法檢測到, 經過的時間和環境溫度變化, 出現塗層裂紋和剝落, 導致可靠性問題.

污染物是指將PCBA的化學、物理或電力特性降低到不可接受水准的任何表面沉積物、雜質、夾渣和吸附物質。 主要有以下幾個方面：

1、組成PCBA的元件、PCB本身的污染或氧化等會帶來PCBA板表面污染；

2. 在 PCBA制造技術, 錫膏, 焊料, 焊錫絲, 等. 需要用於焊接. 焊劑在焊接過程中會在PCB板表面產生殘留物，形成污染, which is the main pollutant;

3. 手工焊接過程中會產生手印. The wave soldering process will produce some wave soldering claw footprints and soldering tray (fixture) marks. 表面上也可能有其他類型的污染物 PCBA表面 不同程度的, 例如堵塞. 孔膠, 高溫膠帶殘膠, 筆跡和飛揚的灰塵, 等.;

4、工作場所靜電引起的灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、有機物微粒和附著在PCBA上的帶電粒子造成的污染。

以上表明，污染物主要來自裝配過程，尤其是焊接過程。

在焊接過程中，當金屬被加熱時，會產生一層薄的氧化膜，這將阻礙焊料的滲透，並影響焊點合金的形成，容易出現虛焊和虛焊。 助焊劑具有脫氧功能，可以去除焊盤和部件的氧化膜，確保焊接過程的順利進行。 囙此，焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對形成良好的焊點起著至關重要的作用，充足的電鍍通孔填充率起著至關重要的作用。

焊劑在焊接中的作用是去除PCB板焊接表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度，破壞熔融錫的表面張力，防止焊料和焊接表面在焊接過程中再次氧化，新增其擴散力，並幫助熱量傳遞到焊接區。

助焊劑的主要成分是有機酸、樹脂和其他成分。 高溫和複雜的化學反應過程改變了熔劑殘渣的結構。

殘留物通常是聚合物、鹵化物和與錫鉛反應產生的金屬鹽。 它們具有很强的吸附效能，但溶解度很低，更難清洗。