PCBA科技 - PCBA板清洗工藝及要求

在 PCBA加工工藝, 焊膏和助焊劑會產生殘餘物質. 殘渣中含有有機酸和可分解的電離子. 其中, 有機酸有腐蝕作用. 焊盤上殘留的電離子也可能導致短路. PCB板上的殘留物相對較髒, 不符合客戶對產品清潔度的要求. 因此, 清潔PCBA板非常必要.

一般來說，客戶對PCBA板的清潔要求如下：

1、外觀及電力效能要求

污染物對PCBA的最直觀影響是PCBA的出現。 如果在高溫和潮濕環境中放置或使用，殘留物可能會吸收水分並變白。 由於無鉛晶片、微型BGA、晶片級封裝（CSP）和0201元件在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離一直在縮小，電路板的尺寸變得更小，組裝密度也在新增。 事實上，如果鹵化物隱藏在組件下方或組件下方根本無法清潔的地方，局部清潔可能會因鹵化物釋放而導致災難性後果。 這也會導致枝晶生長，從而導致短路。 離子污染物的不當清潔會導致許多問題：表面電阻低、腐蝕、導電表面殘留物會在電路板表面形成樹枝狀分佈（樹突），導致電路中的局部短路。

對於軍用電子設備的可靠性，一個主要威脅是錫晶須和金屬間化合物。 這個問題一直存在。 錫須和金屬間化合物最終會導致短路。 在潮濕的環境中，當有電時，組件上的過度離子污染可能會導致問題。 例如，由於電解錫晶須的生長、導體的腐蝕或絕緣電阻的降低，它將導致電路板短路。

非離子污染物的不當清洗也會導致一系列問題。 它可能導致電路板掩模附著力差、連接器接觸不良、對運動部件和插頭的物理干擾以及保形塗層附著力差。 同時，非離子污染物也可能包裹其中的離子污染物，並可能導致其他一些殘留物和其他有害物質被包裹和帶入。 這些問題不容忽視。

2、3種防油漆塗裝需求

為了使3防漆的塗層可靠，PCBA的表面清潔度必須符合IPC-A-610E-20103級標準的要求。 表面塗層前未清潔的樹脂殘留物可能導致保護層分層或保護層開裂； 活化劑殘留物可能導致塗層下的電化學遷移，導致塗層破裂保護失效。 研究表明，清潔可以將塗層粘附率提高50%。

3、無需清洗也需清洗

根據現行標準，術語“不清潔”意味著電路板上的殘留物在化學上是安全的，不會對電路板產生任何影響，並且可以留在電路板上。 腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移和其他特殊檢測方法主要用於確定鹵素/鹵化物含量，然後在組裝完成後確定未清潔組件的安全性。 然而，即使使用固體含量低的非清潔助焊劑，仍然會有或多或少的殘留物。 對於具有高可靠性要求的產品，PCB上不允許有殘留物或其他污染物。 對於軍事應用，即使沒有清潔的電子組件也需要清潔。

常見的 PCBA清洗 過程

1、全自動線上清洗機

全自動線上清洗機的物理圖片如圖7所示。 清洗機徹底有效地清洗有機和無機污染物，如松香助焊劑、水溶性助焊劑和焊接後SMT/THT公司 PCBA表面的無清潔助焊劑/焊接。 適用於大規模PCBA清洗。 它使用安全自動的清潔設備放置在Denso生產線上，通過不同的空腔線上完成化學清洗（或水基清洗）、水基沖洗和乾燥過程。 在清洗過程中，PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑中清洗。 清洗液必須與元件、PCB表面、金屬塗層、鋁塗層、標籤、書寫和其他資料相容。 特殊零件需要考慮是否能够承受清潔。

清洗過程如下：化學預清洗-化學清洗-化學室預清洗-漂洗-最終噴塗-氣割乾燥-乾燥。

2、半自動離線清洗機

該清洗機徹底有效地清洗了焊接後SMT/THT PCBA表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、無清潔助焊劑/錫膏以及其他有機和無機污染物。 適用於小批量、多品種PCBA清洗。 它可以通過手動操作設定在生產線上的任何位置。 它可以離線完成化學清洗（或水基清洗）、水基漂洗和腔內乾燥。 在清潔過程中，PCBA通常需要用夾具固定或放置在籃子中。 清洗液必須與元件、PCB表面、金屬塗層、鋁塗層、標籤、書寫和其他資料相容。 需要考慮特殊零件是否能够承受清潔。 PCBA在清洗籃中的放置密度和放置角度有一定的要求，這兩個因素直接影響清洗效果。

3、掌上型紅色洗衣機

手動清洗機徹底有效地清洗殘留的松香焊劑, 水溶性助焊劑, 松香焊劑, 無清潔助焊劑/表面貼裝後表面上的焊料和其他有機和無機污染物/THT PCBA焊接. 適用於PCBA小批量樣品的清洗. 通過溫度控制, 它適用於MPC微相清洗劑的手動清洗過程，並在恒溫槽中完成化學清洗.