PCBA科技 - PCBA清潔

一般來說，電子產品PCBA的組裝必須經過SMT+THT工藝，在此過程中必須經過波峰焊、回流焊、手工焊等焊接工藝。 無論採用何種焊接方法，組裝（denso）工藝都是主要的。 組裝污染源。

污染物是指將PCBA的化學、物理或電力效能降低到不合格水准的任何表面沉積物、雜質、夾渣和吸附物質。 主要有以下幾個方面：

（1）組成PCBA的組件、PCB本身的污染或氧化等都會導致PCBA板表面污染；

（2）在PCBA製造過程中，焊接需要焊膏、焊料、焊絲等。焊接過程中的助焊劑會導致殘留物污染PCBA板表面，這是主要的污染物；

（3）手工焊接過程中會產生手印。 波峰焊過程會產生一些波峰焊爪足迹和焊盤（夾具）標記。 PCBA表面還可能存在不同程度的其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶殘膠、手寫和揚塵等。；

（4）灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、小有機物以及附著在PCBA上的帶電粒子引起的靜電造成的污染。

過去，人們對清潔的認識還不够，主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高。 據信，焊劑殘留物是不導電的、良性的，不會影響電力效能。 今天的電子組裝設計趨向於小型化，更小的設備，更小的間距，引脚和焊盤越來越近，存在的間隙越來越小，污染物可能會卡在間隙中。 這意味著，如果相對較小的顆粒留在兩個焊盤之間，它們可能會導致潜在的短路缺陷。

根據中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電氣設備品質問題分析統計，短路、開路等使用後故障問題引起的腐蝕和電遷移占4%，是產品可靠性的主要殺手之一。

污染可能直接或間接導致PCBA的潛在風險，例如殘留物中的有機酸可能會對PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子可能會在通電過程中由於兩個焊盤之間的電勢差而導致電子移動。 有可能形成短路，導致產品故障； 殘留物會影響塗層效果，並導致無法塗層或塗層不良等問題； 或者可能暫時找不到。 經過一段時間和環境溫度的變化，塗層開裂，表皮翹曲，造成可靠性問題。

從不斷發展的電子產品市場可以看出，現代和未來的電子產品將變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更高。 徹底清潔是一項非常重要且技術含量很高的工作，直接影響PCBA的使用壽命和可靠性，也關係到環境保護和人體健康。