PCBA科技 - PCBA清洗

通常地, 電子產品的組裝 PCBA must go through the SMT+THT process, 在此期間必須進行波峰焊接, 回流焊, 手工焊接和其他焊接工藝. 無論採用何種焊接方法, the assembly (denso) process is the main one. 組裝污染源.

污染物是指將PCBA的化學、物理或電力特性降低到不合格水准的任何表面沉積物、雜質、夾渣和吸附物質。 主要有以下幾個方面：

（1）組成PCBA的組件、PCB本身的污染或氧化等會導致PCBA板表面污染；

(2) In the PCBA製造 process, 錫膏, 焊料, 焊錫絲, 等. 焊接時需要. 焊接過程中的助焊劑會導致殘留物污染 PCBA 電路板表面, which is the main pollutant;

（3）手工焊接過程中會產生手印。 波峰焊過程會產生一些波峰焊爪足迹和焊接託盤（夾具）標記。 PCBA表面也可能有不同程度的其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶殘留膠、手寫和揚塵等。；

（4）灰塵、水和溶劑蒸汽、煙霧、小有機物和附著在PCBA上的帶電粒子引起的靜電造成的污染。

在過去, 人們對清潔的瞭解不够, 主要是因為 PCBA組件 density of electronic products was not high. 人們認為助焊劑殘留物是不導電的, 溫和的, 不會影響電力效能. 今天的電子組件設計趨向於小型化, 較小的設備, 較小的間距, 別針和墊子越來越近了, 存在的差距越來越小, 污染物可能會卡在縫隙中. 這意味著如果兩個焊盤之間存在相對較小的顆粒, 它們可能會導致潜在的短路缺陷.

根據中國塞寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電氣設備品質問題分析統計，由短路、斷路等使用後失效問題引起的腐蝕和電遷移占4%，是產品可靠性的主要殺手之一。

污染可能直接或間接導致PCBA潛在風險，如殘渣中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 由於帶電過程中兩個焊盤之間的電位差，殘留物中的電離子可能導致電子移動。 可能形成短路並導致產品故障； 殘留物會影響塗層效果，並導致無法塗層或塗層不良等問題； 或者可能暫時找不到。 時間和環境溫度變化後，塗層開裂，蒙皮翹曲，導致可靠性問題。

從不斷發展的電子產品市場可以看出，現代和未來的電子產品將變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往更高。 徹底清洗是一項非常重要的高技術工作，它直接影響到PCBA的使用壽命和可靠性，也關係到環境保護和人類健康。