PCBA科技 - 現場跟進PCBA校對問題

PCBA校對 現場跟進 questions: how to prevent errors in SMT patch processing

PCBA sales staff generally have a lot of contact with customers and have a certain understanding of SMT and PCBA加工 程式, 但他們可能對實際生產過程中的問題沒有深入瞭解. 應個人客戶的要求, 深圳友勤電子的業務人員需要跟進 PCBA校對 現場. 該公司還要求提供一份總結報告，以反映可能出現的和經常遇到的問題 PCBA校對. 本文是從客戶的角度出發的. 如何跟進生產線, 如果你控制SMT處理和關鍵環節, 避免洩漏等嚴重錯誤, 錯誤的, 和反向電子元件.

後續有兩個BOM PCB打樣，一個是純挿件，另一個是單面混合組裝（單面既有補丁又有挿件），因為每個打樣10塊，挿件改為手工焊接。 首先，做好準備，列印出BOM、補丁和挿件的標籤號。 在BOM上標記關鍵檢驗項目，主要標記二極體、電解電容器、集成電路等極性元件。

當我來到挿件車間時，一塊挿件板已經焊接好了。 乍一看，它和查看BOM的感覺一樣，這個板非常簡單！ 但焊接首長回答了兩個問題：LED燈必須控制前、後、左、右之間的高度和距離，並且必須能够在焊接後準確地切割到外殼的燈孔中，這很難焊接； 第二個問題是C4位置和PCB處的電容器脚間距。 分歧。 PCB板上引脚之間的距離太大，需要根據電容器的實際距離修改批次。

與焊接首長關於LED燈難以焊接的說法相比，仔細研究發現，必須控制LED燈的高度，同時確保每個LED燈在焊接後能够準確地切割到塑膠外殼的LED燈孔中。 焊接一盞燈很容易。 將總共16個燈具焊接成兩排，以確保高度以及前後左右距離的準確性，這確實是一項具有挑戰性的科技任務。 在大規模生產過程中必須找到解決方案。 結合上面的圖片，看下麵的圖片，試著把它弄清楚。 焊接這23盞燈並不容易。

焊接完成後，讓我們直接做首件檢驗員。 檢查焊點和組件的極性。 該板上有23個插入式LED，一個IC和一個電解電容器極化。 焊點良好，外觀不錯。 集成電路的電解電容器和元件標識與印刷電路板的絲網標識匹配，極性沒有問題。 然而，LED似乎有問題。

一般來說，LED燈的長腿應該是正極，或者燈體內金屬較多的一側應該是負極。 然而，比較PCB板上的絲網和組件的標識，結果發現存在一個問題。 請拿出萬用表進行量測。 不出所料，焊接人員意外地將LED燈焊接顛倒。 無需說，返工，拆除LED並重新焊接！

當我來到SMT車間時，打樣人員向我投訴。 共有10套校對，但只提供了11套電容器和電阻器。 我說這一定是客戶工作中的問題，下次必須改進，但這次要小心。 我相信大師高超的科技一定會一事無成。 人們喜歡聽好話，做事效率高，打樣師傅真的控制得很好，貼片貼片已經貼了10套板子。 在第一次檢查中，工作人員對D4位置的LED燈提出了一個問題。 PCB絲網在D4位置的極性是衝突的：負極以正3角形的方向表示，但具有垂直線的一側也是負極。 對於這個數位來說，這兩點是衝突的。

這個問題在上線之前就應該被發現，現在發現“彌補還不算晚” 我立即給客戶的工程師打了電話。 工程師檢查了設計，確認存在衝突。 在這裡，力量之箭的方向將占上風，他也讚揚了我們對烏琴電子細緻細緻的工作。 我當時心情很好，被表揚了，其他9塊板一次貼出。 我拿了3塊板，仔細比較了BOM錶和極性元件，以檢查缺失元件、反向元件和焊點。 一般來說，在肉眼可見範圍內感覺良好。

在目視檢查的同時，AOI也開始檢查。 對於PCBA打樣，深圳優勤電子有限公司有限公司嚴格要求進行首檢和AOI檢驗。 當然，錫膏印刷後的SPI檢查也是必要的。 然而，該行業的許多公司在製造原型時只進行目視檢查以節省時間。 他們不進行首件檢驗和AOI檢驗。 對於更複雜的PCBA，質量實際上很難保證。 在AOI檢查的同時，我還打電話給PMC，以便在檢查後直接快速協調和安排手工焊接。 在DIP部門焊接時，仔細檢查了第一個插入式模型。 第二塊PCBA焊接如下：

從客戶的角度來看，現場跟進PCBA校對總結：

1、PCBA加工廠必須對樣品進行首件檢驗和AOI檢驗，並在現場嚴格執行這兩個程式；

2. 如有必要, 客戶必須與 PCBA加工 工廠應注意問題的科技難點以及如何在加工過程中加以控制；

3、做好跟進準備：列印PCB絲網比特號圖、BOM錶，用極性標記元器件，全面瞭解要跟進的PCB產品。

4、重點檢查焊點質量，有無漏焊、錯貼、倒裝。 您可以隨機選擇3-5個相同的PCB，並將其放置在同一側和同一方向，以查看組件是否不同，IC和電解電容器的極性是否正確和一致。 LED燈可以用萬用表測試兩塊或3塊板，以確保沒有外觀問題、洩漏、錯誤和反向粘貼等品質問題；

5. 不利於批量生產的問題應及時回饋給客戶, 如PCB絲網, 某些部件的節距變化, 等. 打樣就是發現生產中的問題. 如果有任何改進, 是否為 PCBA加工 植物或微妙的 PCB修改, 必須加以改進.