PCBA科技 - PCBA加工中通孔挿件的回流焊工藝

有點瞭解的朋友 PCBA加工 和SMT晶片處理一般都知道, the chip components correspond to reflow soldering (Reflow Soldering) or SMT (Surface Mount Technology), 當插入式電子元件時，元件對應於波峰焊, or THT (Through Hole Technology). 但是今天, Shenzhen Youqin Electronics will talk to you about the through-hole plug-in reflow soldering technology (PIHR: Pin-in-Hole Reflow) based on years of PCBA加工 經驗.

通孔插入式回流焊在英文中是PIHR或引脚孔內回流焊，有些被稱為THR或通孔回流焊，是指將帶有電子元件的引脚插入充滿錫膏的插入孔中，並使用回流焊。該工藝方法可以實現通孔器件和表面貼裝元件的同時回流焊。 PIHR工藝是電子組裝領域的一項創新。 與傳統工藝相比，它具有很大的經濟優勢和先進性。 它可以部分取代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人和手工焊接。

通孔插入式回流焊與波峰焊相比的優勢：

可靠性高，焊接質量好，百萬不良率（DPPM）可低於20。

假焊、連續錫等焊接缺陷少，减少了補板工作量。

這個 PCB表面 清潔，外觀明顯優於波峰焊.

簡化了流程並降低了勞動強度。 省去了傳統的插入式波峰焊，改用通孔插入式回流焊，波峰焊不存在夾渣問題。 同時，回流焊操作比波峰焊操作簡單，勞動強度較低。

混合SMT時使用回流焊代替波峰焊的適用範圍：

SMT混合安裝是指不同的安裝過程，例如在PCB的同一側或兩側涉及THT和SMT。

大多數安裝SMT，少量插入式THT，特別是一些通孔連接器。

插入式設備的資料必須能够承受回流焊接的熱衝擊，例如線圈、連接器、荧幕等。

SMT設備通孔插入式回流焊的PIHR工藝要求

對列印設備的要求：雙面混合時，由於待插入組件的組件已經焊接和安裝，無法使用範本列印錫膏，需要專用的3維管狀打印機或網點。 焊接機使用錫膏。

回流焊設備的要求：

在通孔挿件的回流焊接過程中，組件表面在頂部，焊接表面在底部，並且要求熔爐溫度分佈與貼片回流焊接的溫度分佈完全相反。 囙此，通孔插入式回流焊必須具有整個回流爐，該回流爐可以獨立控制每個溫度區的溫度上升和下降，並且可以使底部溫度更高。 一般採用熱風爐或熱風+遠紅外爐，爐溫較高，溫度均勻。 實際操作中可用的方法包括：調整現有回流爐的溫度曲線； 在現有回流爐上使用專用遮罩工具處理反射資料； 使用特殊設備，如“點焊回流爐”。

通孔挿件對組件的回流焊接工藝要求

通孔挿件回流焊接工藝對組件的要求體現在能够承受高溫的組件中, 並且形成組件的銷. 明確地, the components can withstand a thermal shock greater than 230°C for 65 seconds (tin-lead process) or greater than 260°C for 65 seconds (lead-free process). 部件的引線長度應等於 PCB厚度. It forms a square or U-shaped cross-section (rectangular is better).

對於通孔插入式回流焊工藝，關鍵點是錫膏量的計算（通常估計為固體金屬的兩倍）、通孔元件的焊盤設計、印刷錫膏的模具設計以及錫膏方法的應用等。