精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA加工技術 介紹
PCBA處理科技已日趨成熟，應用範圍廣泛，在當今各種智慧設備中發揮著關鍵作用。 為了使電路板實現預期的設計功能，除了硬體到位外，軟件或程式的匹配支持是必不可少的，那麼問題在於：
程式可以通過IC運行，但它們是如何“移入”的？ 我相信很多學生都猜到了，答案是“燃燒”。 燒錄，將程式移動到晶片內部存儲空間的過程，一般分為離線燒錄和線上燒錄
離線燒錄
通過各種轉接器與不同封裝的晶片相容，只有當晶片和轉接器一起使用時，才能燒錄程式。 轉接器本身是一個精密夾具，不同的晶片和不同的封裝需要不同的轉接器。
現時，廣泛使用的Emmc等晶片封裝正朝著BGA、QFN等小型化、平面化方向發展，這種封裝的轉接器價格不低。
如果在生產測試過程中出現錯誤，並且執行了生產追溯重新校正，則需要將晶片從轉接器中取出，並按照規定的過程重新程式設計，這既耗時又費力，而且成本高昂。 在PCB加工和生產過程中會出現一些意外情况，如電路板的耐溫性不足，晶片拆卸時會變形，無形中新增了報廢的風險。
線上燒錄
線上程式設計使用晶片的標準通信匯流排，如USB、SWD、JTAG、UART等。介面通常是固定的，程式設計期間需要連接的引脚更少。 由於介面通信速率不高，囙此可以使用普通導線完成程式設計，而不會產生高消耗。
由於線上程式設計是通過接線進行的，如果在生產測試期間發現錯誤，可以立即追溯到有錯誤的PCBA，並且可以在不拆卸晶片的情况下重新程式設計程式。 它不僅節省了生產成本，而且提高了程式設計效率。
更重要的是，生產線也在向自動化方向發展。 越來越多的製造商將ICT、FCT和其他功能測試機添加到生產線上。 在程式設計階段，可以省略使用自動夾具和線上程式設計的生產方法。 手動操作，安裝板後直接燃燒，然後將PCBA發送到測試機進行測試。 整個生產過程是完全自動化的，這可以大大提高生產效率。
因此, 在PCBA處理中, 線上程式設計的優勢非常顯著, 量測過程精度已成為業界的重要名額之一, 生產效率, 費用, 品質控制, 規模, 和資本 PCBA製造商.
PCBA加工注意事項
PCB工廠的稽核不僅要關注其規模和環境，還要關注這些關鍵質量點。 基材的等級從A到C不等，價格差別很大。 也可以通過協力廠商測試機构的檔案瞭解無塵暴露車間的清潔度管理。 决定PCB質量的因素有很多。 其中，鍍銅工藝對基材、無塵暴露、以及作為關鍵電路板的鍍銅層的一致性和均勻性有著極高的要求。 解決方案更換管理必須標準化，設備維護必須到位。 鍍銅工藝在實踐中也需要不斷總結和改進。
採購零部件時應注意哪些問題？
確保組件來自原始品牌，這對包裝過程至關重要，可以從源頭上防止批量缺陷。 電子製造公司需要設立來料檢驗位置（IQC），以檢查來料的一致性，並對外觀、元件值、誤差等進行抽樣。PCBA電子製造公司還需要不斷優化其元件供應商通路。
smt晶片加工的表面貼裝工藝要求
在SMT表面貼裝過程中，PCBA電子製造公司需要確保錫膏印刷均勻一致，並且SMT機的程式設計合理，以確保高精度IC和BGA的放置成品率。 AOI檢驗和製造過程品質檢驗（IPQC）非常必要。 同時要加强進料管理，從揀料到碼垛臺都要嚴格檔案管理。
如何測試 PCBA板 處理後?
PCB設計工程師通常在PCB上保留測試點，並向PCB電子製造商提供相應的測試解決方案。 在ICT和FCT測試中，分析電路的電壓和電流曲線，以及電子產品功能測試的結果（借助一些測試架），然後比較測試計畫以確定驗收範圍，這也便於客戶繼續改進。
