PCBA科技 - 焊接PCBA的注意事項

焊接是焊接過程中最重要的部分之一 PCBA板製造商 在電子產品的裝配過程中. 如果沒有相應的焊接工藝品質保證, 任何設計良好的電子設備都難以實現設計目標. 因此, 焊接過程中, 必須執行以下操作：

1、即使焊接性良好，焊接表面也必須保持清潔。

由於長期存放和污染，焊盤表面可能會產生有害的氧化膜、油污等。 囙此，焊接前必須清潔表面，否則難以保證品質。

2 溫度和時間 PCBA焊接 應該是適當的.

當焊接均勻時，焊料和焊料金屬被加熱到焊接溫度，使得熔化的焊料在焊料金屬的表面上浸潤和擴散，並形成金屬化合物。 囙此，為了確保焊點牢固，有必要具有適當的焊接溫度。 在足够高的溫度下，焊料可以潤濕和擴散，以形成合金層。 溫度太高，無法焊接。 焊接時間對焊料、焊接部件的潤濕性和粘合層的形成有很大影響。 正確控制焊接時間是高品質焊接的關鍵。

3、焊點必須具有足够的機械強度。

為了確保焊接件在振動或衝擊下不會脫落和鬆動，焊接接頭必須具有足够的機械強度。 為了使焊點具有足够的機械強度，通常可以使用彎曲和焊接組件引線端子的方法，但不能累積過多的焊料，這很容易導致虛擬焊料和短路之間短路。 焊點和焊點。

第四，焊接必須可靠，並確保導電性。

為了使焊點具有良好的導電性，有必要防止虛焊。 虛擬焊接是指焊料和焊料表面之間沒有合金結構，而只是附著在焊料金屬表面。 在焊接中，如果只有一部分合金形成，而其餘部分未形成，則焊點也可以在短時間內通過電流，並且很難發現儀器的問題。 然而，隨著時間的推移，未形成合金的表面將被氧化，這將導致時間打開和破裂，這將不可避免地導致產品品質問題。

總之，高品質的焊點應該是：焊點光亮光滑； 焊料層均勻而薄，適合焊盤的尺寸，接頭輪廓模糊； 焊料足够並擴散到裙部形狀； 沒有裂紋、針孔，沒有焊劑殘留。

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