PCBA科技 - PCBA焊接的焊點質量取決於回流焊接設備

PCBA焊接的焊點質量取決於回流焊設備。隨著新能源汽車電子的快速增長，它推動了包括充電樁在內的汽車電子設備需求的增長，也促進了SMT貼片加工需求的增長。 基於汽車電子設備的高精度要求，SMT貼片的質量也在不斷提高，SMT貼片過程中的每個環節都非常重要，不能有差錯。 今天，我們將帶您瞭解SMT貼片工藝中回流焊機的介紹和關鍵技術。

回流焊設備是SMT組裝工藝的關鍵設備。 PCBA焊接的焊點質量完全取決於回流焊接設備的效能和溫度曲線的設定。

回流焊科技經歷了板材輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強迫熱風加熱和氮氣保護等不同形式的發展過程。

對回流焊冷卻工藝要求的提高也促進了回流焊設備冷卻區的發展。 冷卻區從室溫冷卻並風冷到水冷系統，該系統旨在適應無鉛焊接。

回流焊設備由於生產工藝的原因，對溫度控制精度、溫度均勻性和傳送速率的要求越來越高。 從五溫區、六溫區、七溫區、八溫區和十溫區等三個溫度區開發了不同的焊接系統。

1.回流焊設備的關鍵參數

1.溫度區的數量、長度和寬度；

2.上下加熱器的對稱性；

3.溫度區溫度分佈的均勻性；

4.溫度區傳送速率控制的獨立性；

5.惰性氣體保護焊接功能； 6.冷卻區溫降梯度控制；

7.回流焊加熱器的最高溫度；

8.回流焊加熱器的溫度控制精度；

二、回流焊工藝的關鍵工藝參數

1.焊接溫度曲線：根據PCB A的尺寸、多層板的數量和厚度、焊接元件的體積和密度、PCBA上銅層的面積和厚度等，設定測試焊點處的實際焊接溫度溫度溫度曲線。 控制預熱時間、再迴圈時間和冷卻時間：根據加熱器的長度，通過控制傳送帶的速度來控制再迴圈曲線的軌跡。 冷卻區的滾降梯度由冷卻時間和冷卻區的空氣量控制。

3.回流溫度曲線應盡可能與焊膏供應商提供的參攷溫度曲線重疊。

4.加工雙面SMT回流焊時，一般先焊一側的小質量元件。 如果兩側都有高品質的組件，或者工藝必須首先安裝高品質的元件表面，那麼在進行第二側回流焊接時，應該焊接底部。 焊接的大質量器件受到保護，以防止大質量器件因二次回流而脫落。 進行通孔回流焊時，應注意設備和傳輸系統抖動引起的元件位移。 互聯網時代打破了傳統的行銷模式，大量資源通過互聯網最大程度地聚集在一起，這也加快了FPC柔性電路板的發展速度，隨著發展速度的加快，PCB工廠將繼續出現環境問題。 在你面前。 然而，隨著互聯網的發展，環境保護和環境信息化也得到了長足的發展。 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域。