PCBA科技 - PCBA焊接的焊點質量取決於回流焊接設備

焊接接頭的質量 PCBA. soldering depends on the reflow soldering equipment
With the rapid growth of new energy automotive electronics, 它推動了包括充電樁在內的汽車電子設備需求的增長, 同時也促進了SMT貼片加工需求的增長. 基於汽車電子設備的高精度要求, SMT貼片的質量也在不斷提高, SMT放置過程中的每個環節都非常重要，不能有任何錯誤. 今天, 將帶您學習SMT貼片過程中回流焊機的介紹和關鍵技術.

回流焊設備是SMT組裝過程中的關鍵設備. 焊接接頭的質量 PCBA 焊接完全取決於回流焊接設備的效能和溫度曲線的設定.

回流焊科技經歷了板輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱和氮氣保護等不同形式的發展過程。

對回流焊冷卻過程要求的提高也促進了回流焊設備冷卻區的發展。 冷卻區從室溫冷卻並風冷至水冷系統，以適應無鉛焊接。

由於生產過程的原因，回流焊接設備對溫度控制精度、溫度均勻性和傳送速率的要求新增。 從3個溫度區開發了不同的焊接系統，例如五個溫度區、六個溫度區、七個溫度區、八個溫度區和十個溫度區。

1. 回流焊設備的關鍵參數

1、溫度區的數量、長度和寬度；

2、上下加熱器的對稱性；

3、溫度區內溫度分佈的均勻性；

4、溫度區傳送速率控制的獨立性；

5. Protective welding function of inert gas;
6. 冷卻區溫降梯度控制；

7、回流焊加熱器的最高溫度；

8. Temperature control accuracy of reflow soldering heater;

Second, the key process parameters of the reflow soldering process

1. 焊接溫度曲線：根據 印刷電路板 A, 多層板的數量和厚度, 焊接部件的體積和密度, 表面銅層的面積和厚度 PCBA, 等., 測試焊點處的實際焊接溫度是設定的溫度曲線.
2. 控制預熱時間, 再迴圈時間, 冷卻時間：根據加熱器的長度, 再迴圈曲線的軌跡通過控制傳送帶的速度來控制. 冷卻區的滾降梯度由冷卻時間和冷卻區的風量控制.

3、回流溫度曲線應盡可能與錫膏供應商提供的參攷溫度曲線重疊。

4. 處理雙面SMT回流焊時, 通常先焊接小質量部件的一側. 如果兩側或工藝上都有大質量部件，則必須首先安裝大質量部件表面, 進行第二次側回流焊接時, 底部應焊接. 對焊接的大質量器件進行保護，以防止大質量器件因二次回流而脫落.
5. 進行通孔回流焊接時, 應注意設備和傳輸系統抖動引起的元件位移. 互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 印刷電路板工廠. 在你面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域.