PCBA科技 - 瞭解PCBA設計中的這些要點

瞭解以下要點 <堅強的>PCBA 設計
1. 必須有一個合理的方向：例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等, their directions should be linear (or separated), 不相互混合. 目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCBA設計 requirements can be lower. 所以“合理”是相對的.

2、選擇好的接地點：我不知道有多少工程師和科技人員談到過小接地點，這說明了它的重要性。 通常，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地等。。。。 實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果可以針對特定電路板進行解釋，則很容易理解。

3、合理佈置電源濾波器/去耦電容器：一般情况下，示意圖中只畫了一些電源濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應該連接在哪裡。 事實上，這些電容器用於開關設備（柵極電路）或其他需要濾波/去耦的組件。 這些電容器應盡可能靠近這些部件，距離太遠不會產生任何影響。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、線條優美：寬線條盡可能不薄； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。

5、雖然後期製作中出現了一些問題，但都是PCBA設計帶來的。 他們是：

如果沉銅過程粗心，過多的線孔會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少導線孔。

同方向平行線密度過大, 焊接時很容易連接在一起. 因此, 線密度應根據焊接工藝水准確定.
焊點距離太小, 不利於手工焊接, 只有降低工作效率才能解决焊接品質問題. 否則, 隱患依然存在. 因此, 焊點的最小距離應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定.

焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，但要鑽掉襯墊。

電線太細了, 並且退卷區域的大面積沒有銅, 容易造成不均勻腐蝕. 那就是, 當展開區域被腐蝕時, 細導線可能過度腐蝕, 或者看起來好像壞了, 或者完全破碎. 因此, 設定銅線的作用不僅是新增接地線的面積和抗干擾性. 現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.