PCBA科技 - PCBA加工過程中的輔助焊接

輔助焊接 電路板裝配處理
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在期間 電路板裝配 processing, 有些資料有時難以焊接. 在某些情况下, 輔助焊接必須使用專用助焊劑.
印刷電路板由於氧化鋁鈍化層的形成，很難焊接鋁及其合金. 助焊劑必須能够破壞該層，並能够完全潤濕焊料. 可以向助焊劑中添加一些金屬鹽或有機化合物, 鹽必須能够穿透氧化層的裂縫. 金屬離子比鋁貴，然後發生氧化還原反應, 溶解鋁的表層並在其中形成沉積物. 然後，可以用焊料潤濕另一種金屬的中間層.

例如，3乙醇胺、氟硼酸和氟硼酸鎘的組合。 合金中超過1%的鎂會影響助焊劑的有效性，因為氧化鎂層更耐火。 另一種可能性是由氯化鋅或氯化錫、氯化銨和氟化物組成的無機助焊劑。 合金中的矽會削弱助焊劑的有效性，因為矽不會與鋁發生交換反應。

1、鎂合金。 在低溫下焊接這些合金的焊劑是熔融的乙醯胺。 乙醯胺可以溶解鋁和鎂的表面氧化物。

2. 不銹鋼由於其穩定的自愈合表面氧化層和低導熱性，是一種難以焊接的資料. 氯化鋅在鹽酸中的溶液是不銹鋼的常用助焊劑； 然而, 需要完全清除，因為它可能導致點蝕. 另一種高效助焊劑是磷酸； 但在較高溫度下聚合的趨勢限制了其應用. iPCB愛彼電路 很高興成為您的商業夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 印刷電路板製造商 在世界上. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 印刷電路板製造商中國的s和SMT組裝商, 我們很自豪能成為您最好的商業夥伴和您在各方面的好朋友 印刷電路板 需要. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.
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