PCBA科技 - PCBA焊點產生的原因及解決方法

PCBA焊點產生的原因及解決方案當前，國家對環境保護的要求越來越高，對環節治理的力度也越來越大。 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇。 如果PCB工廠决心解决環境污染問題，那麼FPC柔性電路板產品就可以走在市場的前列，PCB工廠就可以獲得進一步發展的機會。 假焊判斷：1。 使用線上檢測儀專用設備（俗稱針床）進行檢測。 目視檢查（包括放大鏡和顯微鏡）。 當焊點中的焊料過少、焊料滲透不良、或焊點中間出現裂紋、或焊料表面呈凸球形、或焊料與SMD不相容等情况時，應引起注意。即使是輕微的現象也會造成。如果存在隱患，應立即判斷是否存在大量的假焊問題。 判斷的方法是：看看PCB上同一位置的焊點是否有很多問題。 如果只是單個PCB上的問題，可能是由於焊膏被刮傷、引脚變形等原因造成的，例如許多PCB上的位置相同。 存在問題。 此時，它很可能是由壞部件或焊盤問題引起的。

2.PCBA虛焊產生的原因及解決方法：1。 襯墊設計有缺陷。 焊盤上不應有通孔，因為通孔會導致焊料損失和焊料不足； 焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則應儘快修正設計。 PCB板被氧化，也就是說，焊盤是黑色的，不發光。 如果有氧化，可以使用橡皮擦去除氧化層，以再現明亮的光線。 如果PCB板潮濕，如果懷疑潮濕，可以在乾燥箱中進行乾燥。 PCB板被油污、汗漬等污染，此時應使用無水乙醇清洗。 對於已經用焊膏印刷的PCB，焊膏被刮傷和摩擦，這减少了相關焊盤上焊膏的量，並使焊料不足。 應該及時補上。 化妝的方法可以用分配器化妝，也可以用竹簽挑一點。 SMD（表面安裝組件）質量差、過期、氧化、變形，導致虛焊。這是一個更常見的原因。

（1）被氧化的成分是深色的，沒有光澤。 氧化物的熔點新增。 此時，它可以用300度以上的電鉻鐵和松香型助焊劑進行焊接，但用200度以上的SMT回流焊和使用腐蝕性較小的無清潔焊膏很難熔化。 囙此，氧化SMD不適合用回流焊爐進行焊接。 購買元器件時，一定要看有沒有氧化現象，購買後要及時使用。 同樣，不能使用氧化的焊膏。 （2）具有多個支腿的表面安裝組件支腿較小，在外力作用下容易變形。 一旦變形，一定會出現漏焊或漏焊的現象。 囙此，在焊接之前，有必要仔細檢查並及時修理。 （3）對於已經用焊膏印刷的PCB，焊膏被刮傷和摩擦，這减少了相關焊盤上的焊膏量，並使焊料不足，應及時補足。